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갱단 천지된 아이티, 주민들 칼 들고 '자체방어' 2024-03-19 13:39:52
직면하고 있다. 이주민들은 비좁고 위생 처리가 제대로 되지 않는 공립학교 등의 수용소에서 제대로 먹지도 못하고 생활하고 있으며, 토착 주민들과도 충돌을 빚고 있는 것으로 전해졌다. 국제이주기구(IOM)는 "아이티에서 불신 분위기가 심화해 전통적인 사회안전망이 파괴되면서 사람들이 오갈 곳이 없게 될 것"이라고...
삼성, 5세대 HBM 12단 실물 공개…SK하이닉스, 엔비디아 칩 탑재 부각 2024-03-19 12:56:08
여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 그동안 HBM 시장 선점 경쟁에서 SK하이닉스에 밀렸다는 평가를 받아 온 삼성전자는 지난 2월 업계 처음 HBM3E 12H(12단) 개발에 성공했다고 밝힌...
TSMC, 대만 서남부 자이에도 첨단 패키징 공장 2곳 설립 확정 2024-03-19 12:26:48
나설 예정이라고 전했다. CoWoS는 칩을 서로 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다. 또한 정 부원장은 TSMC가 대만에 뿌리를 두고 업스트림(원자재)에서 미드스트림(중간재), 다운스트림(최종 제품) 산업의 투자를 촉진할 것이라고 지적했다. 그러면서 이번 프로젝트가 TSMC...
'갱단 천지' 아이티 주민들, 칼 들었다…자체 방어 2024-03-19 12:14:18
처리가 제대로 되지 않는 공립학교 등의 수용소에서 제대로 먹지도 못하고 생활하고 있으며, 토착 주민들과도 충돌을 빚고 있는 것으로 전해졌다. 토착 주민들은 대규모 외부인 유입으로 자기 지역이 갱단의 공격 목표가 될 것을 우려해 이주민들을 꺼리고 있다는 것이다. 국제이주기구(IOM)는 "아이티에서 불신 분위기가...
과기정통부, 이음5G 적용 사례 찾는다…B2B·28GHz 융합 등 2024-03-19 12:00:07
예정이다. 지난해에는 조선산업, 물류센터, 군사훈련 등 6개 과제의 실증을 추진했다. 전영수 과기정통부 정보통신산업정책관은 “디지털 심화 사회가 본격화되고 있는 가운데 높은 보안성과 고용량 데이터의 실시간 처리가 가능한 이음5G를 도입하는 기업과 기관이 늘고 있다”며 “민간의 노력이 가속화될 수 있도록...
"녹조 유발 질산성 질소, 땅속에서는 지하수 자정작용 촉진" 2024-03-19 12:00:03
유기물을 분해할 수 있다"고 설명했다. 이승학 박사는 "이 연구 결과는 수질 오염물질로만 알려진 질산성 질소의 긍정적인 역할을 처음으로 확인한 것"이라며 "이를 토대로 인공함양 주입수 전처리 과정에 질산성 질소의 잔류허용 기준을 도입하는 등 새로운 인공함양 수질 관리기법을 개발할 수 있을 것"이라고 말했다....
삼성전자 경계현 "AGI 컴퓨팅랩, 완전히 새로운 반도체 개발" 2024-03-19 11:43:56
만들기 위해 AGI 컴퓨팅랩을 설립했으며, 구글 텐서처리장치(TPU) 개발자 출신 우동혁 박사가 AGI 컴퓨팅랩을 이끈다. 경 사장은 "우동혁 박사가 이끄는 이 연구소는 미래 AGI의 엄청난 처리 수요를 충족하기 위해 특별히 설계된 완전히 새로운 유형의 반도체를 만들기 위해 노력할 것"이라고 소개했다. 그는 "우선 AGI...
엔비디아, 차세대 AI칩 블랙웰 공개…황 CEO "새 산업혁명 구동"(종합2보) 2024-03-19 11:25:34
열고 새로운 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'을 기반으로 한 차세대 AI 칩 'B100'을 전 세계에 공개했다. 블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처(프로세서 작동방식)의 후속 기술로, 'B100'은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다....
의료계 집단반발에 尹 "의사면허로 국민위협 안돼" [권영훈의 증시뉴스 PICK] 2024-03-19 11:17:57
오늘(19일) 고대역메모리 HBM3E를 세계 최초로 대량 양산해 이달 말부터 엔비디아에 납품한다고 밝혔습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도가 훨씬 빠른 메모리로 SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리합니다. 이날 SK하이닉스는 엔비디아 주가...
SK하이닉스, HBM3E 세계 최초 대량 양산…엔비디아에 납품 시작(종합) 2024-03-19 11:15:39
기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. SK하이닉스는 "HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다"며 "HBM3E...