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신한자산운용, 엔비디아·AMD 집중투자 ETF 신규 상장 2024-04-16 09:44:07
AMD(18.8%), 브로드컴(16%), 인텔(12.9%), 퀄컴(6.9%) 등 10종목이 포함된다. 김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 "데이터를 해석, 연산, 처리하는 비메모리 반도체가 AI 반도체의 핵심이라면, 비메모리 반도체 밸류체인의 주도권을 쥐고 있는 것은 칩 설계의 원천기술을 보유한 소수의 칩메이커 기업들이다"며 "SOL...
엔비디아·AMD 집중투자…'SOL 미국 AI반도체 칩메이커 ETF' 상장 2024-04-16 09:38:05
AMD(18.8%), 브로드컴(16%), 인텔(12.9%), 퀄컴(6.9%) 등 10종목이 포함된다. 칩메이커 기업들은 생산을 외부에 위탁하고 AI반도체의 설계만을 담당해 막대한 설비 투자가 필요하지 않아 높은 수익성을 유지할 수 있다. 아울러 지속적인 R&D 활동을 통해 개발에만 집중할 수 있는 여건을 구축할 수 있다. 대표 칩메이커인...
세계 최초 온디바이스AI ETF…'TIGER 글로벌온디바이스AI' 출시 2024-04-16 09:33:47
생성하는 '추론' 연산으로 분류된다. NPU 분야 리더 기업으로는 퀄컴, 인텔, 미디어텍, 애플, ARM 등이 있다. NPU뿐 아니라 'TIGER 글로벌온디바이스AI ETF'는 온디바이스AI 생태계 내 리더 기업을 선별해 투자한다. 온디바이스AI 생태계는 AI모델을 제공하는 플랫폼과 NPU, 디바이스 제조 분야로 구성된...
미래에셋, '글로벌 온디바이스AI ETF' 신규 상장 2024-04-16 09:21:18
기업으로는 퀄컴, 인텔, 미디어텍, 애플, ARM 등이 있다. NPU뿐 아니라 'TIGER 글로벌온디바이스AI ETF'는 온디바이스AI 생태계 내 리더 기업을 선별해 투자한다. 온디바이스AI 생태계는 AI모델을 제공하는 플랫폼과 NPU, 디바이스 제조 분야로 구성된다. 플랫폼 기업은 마이크로소프트, 구글, 메타 등으로, 현재...
전기차·인공지능 PC 신제품 내놓는 中화웨이…새 스마트폰은? 2024-04-12 14:27:30
나왔으나 현재로선 화웨이는 언급도 하지 않고 있다. 작년 3월 퀄컴 스냅드래곤 칩과 화웨이 하모니 OS 운영체제를 탑재해 출시됐던 4G 스마트폰 'P60 스마트폰'의 차기작인 'P70'과 관련해서도 화웨이는 아무런 발표를 하지 않고 있다. 화웨이 테크놀로지스는 전날 중국 체리(치루이·奇瑞) 자동차와 공동...
"못 참겠다"…갤S24 사려고 나고야서 도쿄까지 간 日 직장인 [김일규의 재팬워치] 2024-04-11 15:20:10
반도체에서 데이터를 처리한다. 삼성전자는 미국 반도체 업체 퀄컴의 최신 중앙처리장치(CPU)를 채택했다. 세계 스마트폰 시장은 침체가 지속되고 있다. 미국 시장조사업체 IDC에 따르면 2023년 글로벌 출하량은 전년 대비 3% 감소한 11억6690만대로, 지난 10년 내 최저치다. 삼성전자는 14% 감소한 2억2660만대로 하락...
'엔비디아 잡아라'…美인텔, 최신 AI 칩 '가우디3' 공개 2024-04-10 06:12:43
지난달 H100의 후속작으로 새로운 아키텍처 '블랙웰' GPU 기반의 AI 칩인 B100과 B200을 공개한 바 있다. 이 제품은 올해 하반기 출시될 예정이다. 인텔은 퀄컴, 구글 등과 '반(反)엔비디아 전선'을 형성하며 AI 앱 개발을 위한 오픈 소프트웨어 구축에도 나서고 있다. 엔비디아가 구축하고 있는...
美인텔, 최신 AI 칩 '가우디3' 공개…'선두' 엔비디아 H100 겨냥 2024-04-10 05:59:46
하반기 출시될 예정이다. 인텔은 퀄컴, 구글 등과 '반(反)엔비디아 전선'을 형성하며 AI 앱 개발을 위한 오픈 소프트웨어 구축에도 나서고 있다. 엔비디아가 구축하고 있는 쿠다(CUDA)라고 하는 AI 관련 앱 개발 지원 소프트웨어 플랫폼에 도전하기 위해서다. taejong75@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스,...
美 빅테크 AI칩 수주 놓고, TSMC·삼성·인텔 진검승부 2024-04-08 21:01:54
그래픽처리장치(GPU), 퀄컴의 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 신제품을 양산하고 있는 최첨단 공정이다. 2공장에선 2028년부터 2㎚ 제품을 양산하게 되고 3공장에선 꿈의 공정으로 불리는 1㎚대 제품을 생산할 전망이다. TSMC는 애리조나주에 최첨단 패키징(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정) 라인도 짓는다....
석달 남았다…AI 폴더블·갤럭시링 '출격' 2024-04-07 08:00:29
모으는 제품으로 꼽힌다. 애플리케이션 프로세서(AP)로는 퀄컴의 스냅드래곤8 3세대 또는 삼성전자 시스템LSI사업부의 엑시노스 2400을 탑재할 것으로 예상된다. 엑스(X·옛 트위터)에서 활동하는 유명 정보유출자(팁스터) '아이스 유니버스'는 갤럭시 Z폴드6의 최대 두께를 전작 대비 1.3㎜ 줄어든 12.1㎜로...