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"삼성전자, 美 반도체 투자 2배 이상 증액…36.5조원 추가투자" [종합] 2024-04-05 23:34:58
생산공장을, 40억달러(약 5조4000억원)를 투자해 첨단 패키징 시설을 각각 건설할 예정이다. 연구개발(R&D) 관련 파트도 반도체 공장 내에 수용될 전망이라고 WSJ가 보도했다. 텍사스주 감사관실이 2022년 공개한 삼성전자의 세제 혜택 신청서에 따르면 삼성전자는 20년간 2천억 달러(약 270조9천억원)를 투자해 텍사스주에...
"삼성전자, 대미투자 2배이상으로 증액…36.5조원 추가투자"(종합) 2024-04-05 23:26:55
생산공장을, 40억달러(약 5조4천억원)를 투자해 첨단 패키징 시설을 각각 건설할 예정이다. 연구개발(R&D) 관련 파트도 반도체 공장 내에 수용될 전망이라고 WSJ가 보도했다. 텍사스주 감사관실이 2022년 공개한 삼성전자의 세제 혜택 신청서에 따르면 삼성전자는 20년간 2천억 달러(약 270조9천억원)를 투자해 텍사스주에...
삼성전자, 美텍사스에 반도체 투자 440억弗 2024-04-05 18:22:15
반도체 생산에 필수인 ‘최첨단 패키징’(여러 칩을 묶어 한 칩처럼 작동하게 하는 공정) 라인까지 넣기 위해서다. 미국 유력 경제지 월스트리트저널(WSJ)은 5일 “삼성전자가 테일러 반도체 생산 투자를 기존의 두 배 이상인 440억달러로 확대할 계획”이라고 보도했다. WSJ는 삼성전자가 이달 15일 테일러시에서 이런...
강화유리 만들던 JNTC, 삼성·인텔이 관심 갖는 '꿈의 기판' 시장 진출 [이미경의 옹기중기] 2024-04-05 14:25:29
있어서다. 패키징 두께는 줄이면서 반도체 칩은 더 많이 탑재할 수 있다는 점도 장점이다. 여기에 소비전력까지 낮아 유리기판은 '꿈의 기판'이라고도 불린다. 커버글라스를 제조해 삼성전자·화웨이 등에 공급하는 제이앤티씨(JNTC)는 유리기판 시장에 자신있게 출사표를 던졌다. 장상욱 JNTC 회장(사진)은 지난...
TSMC 생산차질 우려…"웨이퍼·D램 생산 큰 영향없어" 평가도 2024-04-05 10:42:17
정도로 제한적 수준인 것으로 평가됐다. TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos) 공장들은 대피 이후 곧바로 조업을 재개했으며, 일부 웨이퍼 손상이 있었지만 예비시설 덕분에 공장 가동에는 영향이 없었던 것으로 알려졌다. D램 부문의 경우 반도체기업 난야와 마이크론의 공장이 영...
美 올해 금리인하 없을 수도? 韓반도체 독주 지속! - [굿모닝 주식창] 2024-04-05 09:03:23
소식에 장비 업체인 이오테크닉스와 AI반도체 패키징 사업에 대한 기대감이 있는 하나마이크론 등 반도체 섹터가 시장을 주도했는데 당분간 이런 흐름은 지속될 것으로 예상됩니다. ★테마/섹터 전략★ 1. 반도체 업황 회복 기대감 지속 및 대만 지진 반사이익 기대감 등에 반도체 대표주(생산), 반도체 장비, 시스템반도...
첨단센서 생태계 구축...DGIST, 센소리움연구소 개소 2024-04-05 08:08:36
그러나 국내 대다수의 센서 기업은 칩을 수입하여 패키징 및 모듈화하는 밸류 체인에 그쳐, 원천인 센싱 소자의 개발 및 제조를 대부분 해외에 의존하고 있는 실정이다. DGIST 센소리움연구소는 핵심 소자 기술과 공용 설계, 표준 공정 모듈 등의 기술적 역량을 확보하고, 국내 최초 멤서 센서 소자 일괄 제조 파운드리를 ...
美에 HBM공장 짓는 SK하이닉스, 최대 9200억원 인센티브 받는다 2024-04-05 01:10:07
웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리인 HBM용 최첨단 패키징 생산 기지를 건설한다”며 “퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발(R&D)에 협력하기로 했다”고 발표했다. 투자 규모는 38억7000만달러(약 5조2000억원)다. 2028년 하반기 양산이 목표다. SK하이닉스가 HBM 생산을 위한 최첨단 패키징(여러 칩을 한 칩처럼...
SK하이닉스, 美인디애나에 차세대 HBM공장 짓는다…5.2조원 투자(종합2보) 2024-04-04 19:26:36
메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과...
말레이시아, 美中 기술 전쟁 속 '반도체 핫스폿'으로 부상 2024-04-04 16:04:21
원) 이상을 투자해 반도체 패키징 및 테스트 공장 건설에 나섰다며 올해부터 생산을 시작할 예정이라고 밝혔다. 인텔의 첫 해외 생산시설은 1972년 160만 달러(약 22억 원)를 투자해 말레이시아 북부 페낭주에 설립한 조립공장이었으며, 인텔은 이후 말레이시아에 테스트 시설과 개발 및 디자인센터를 추가로 설립했다....