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삼성-LG, 22兆 'AI 반도체 기판' 격돌 2024-01-16 18:33:11
‘플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA·사진)’ 시장에서 진검승부를 시작했다. FC-BGA는 AI용 반도체와 메인보드를 연결하는 차세대 기판이다. 전력을 적게 쓰면서 전기 신호를 빠르게 전달할 수 있는 게 특징이다. 많은 데이터 처리를 요구하는 AI 반도체 수요가 늘면서 FC-BGA 시장도 2030년 22조원 규모로 급성장할 것으로...
"밖으로도 접힌다"…삼성, 또 진화한 '인앤아웃플립' 공개 2024-01-07 19:05:43
밝혔다. 갤럭시Z플립 시리즈에 적용된 기존의 '인폴딩' 디스플레이는 안으로만 접을 수 있어, 접은 상태에서 정보를 확인하려면 외부에도 따로 패널이 필요하다. 반면 인앤아웃 플립은 한 개 디스플레이만으로도 접은 상태에서 화면을 볼 수 있다. 디스플레이 개수가 줄어드니 더 가볍고 얇은 디자인도 가능하다....
삼성, 앞뒤로 접는다…디스플레이 무한 진화 2024-01-07 18:16:02
밝혔다. 갤럭시Z플립 시리즈에 적용된 기존 ‘인폴딩’ 디스플레이는 안으로만 접을 수 있어 접은 상태에서 정보를 확인하려면 외부에도 따로 패널이 필요하다. 이에 비해 인앤아웃 플립은 한 개 디스플레이만으로도 접은 상태에서 화면을 볼 수 있다. 디스플레이 개수가 줄어들어 더 가볍고 얇은 디자인의 휴대폰을 구현할...
불스원, '오토스캔 플러스 무선 충전 거치대' 판매 2023-10-30 11:17:23
미니 사이즈 스마트폰부터 갤럭시z 플립과 같이 충전 가능 면적이 좁은 플립형 스마트폰 및 충전 면적이 넓은 일반형 스마트폰까지 다양한 제품에 대한 커버가 가능하다. 여기에 거치된 스마트폰을 지지하는 양쪽 슬라이더에 고급 러버 패드를 사용했고 3단 고정 구조를 적용해 부피와 무게가 큰 스마트폰도 미끄러짐 없이...
LG이노텍, 'KPCA 2023'서 고부가 반도체용 기판 공개 2023-09-05 09:26:01
뿐 아니라, 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등 다양한 제품이 전시된다. 테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. 이번 전시에서 LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP, 2메탈COF의 3D 모형도...
삼성전기·LG이노텍, KPCA서 차세대 반도체기판 기술력 선보인다 2023-09-05 08:49:00
무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등을 만나볼 수 있다. 테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위를 이어오는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. LG이노텍은 이번 전시에서 FC-BGA, RF-SiP, 2메탈COF의...
모처럼 '시총 5000억 공모주'…기가비스, 코스닥 도전장 2023-05-10 13:51:58
반도체 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 부품이다. 단순한 연결을 넘어 반도체 칩의 수율을 향상시키는 데 핵심적 역할을 하는 만큼 품질 관리가 필수다. 불량을 잡아내고 이를 바로잡는 설비가 필요한 이유다. 회사는 AOI 장비 분야에서 글로벌 1위 기업으로 평가된다. AOI는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등...
삼성전기·LG이노텍, 차세대 반도체 패키지 기술 공개 2022-09-20 09:43:17
있는 RF-SiP용 기판을 비롯해, 플립칩 칩스케일 패키지(FCCSP)용 기판, 칩스케일 패키지(CSP)용 기판을 전시한다. 통신용 반도체에 쓰이는 RF-SiP용 기판은 미세회로, 코어리스 등 초정밀?고집적 기술과 신소재를 적용해 기존 제품 대비 두께와 신호 손실량을 크게 줄였다. 이 제품을 사용하면 스마트폰 내부 공간을 보다...
벙커 탈출 슬럼프 탈출의 고속열차[김태엽의 PEF썰전] 2022-09-16 18:05:32
플립은 언제 첫 성공이 될지 기미가 보이지 않고, 필자의 자랑인 인스타그램은 345명 대에서 딱 멈춰섰다(비웃지 마시라, 나름 심각하다!). 큰 부상 뒤 천천히 스며드는 트라우마 때문인지 첫째 딸의 스케이트 보드도 나와 함께 멈춰 있고, 장염으로 잠깐 빠졌던 나의 가브리살 아니 옆구리살들도 다시 돌아왔다. 그보다...
덕산하이메탈·한양대·美 메릴랜드대 협업…울산서 차세대 반도체 만든다 2022-08-29 18:41:54
미만의 초소형·초정밀 솔더볼로 반도체 패키지 기판과 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 필수 소재로 쓰인다. FC-BGA는 PC와 서버, 네트워크 등 전기신호가 많은 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 이 대표는 “고부가가치 칩 패키징 소재 개발에 대한 선제 투자와 연구개발을 통해 반...