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'쓰레기 천국'된 세계문화유산 2024-03-24 11:47:17
온 관광객 패트리샤 마이어호퍼는 "어민이나 여행객들이 쓰레기를 마구 버린다고 들었다"면서 "아쉽게도 세계문화유산이 '쓰레기 바다'가 됐다"고 전했다. 스위스 출신인 알렉스 브라우왈더는 "매우 실망스러운 광경이며 환경 오염을 줄이기 위해 비용을 지불할 용의도 있다"고 말했다. 이에 당국은 지난달부터...
세계문화유산 하롱베이, 부유 쓰레기로 '몸살'…"관광객들 실망" 2024-03-24 11:30:16
마이어호퍼는 "어민이나 여행객들이 쓰레기를 마구 버린다고 들었다"면서 "아쉽게도 세계문화유산이 '쓰레기 바다'가 됐다"고 전했다. 스위스 출신인 알렉스 브라우왈더는 "매우 실망스러운 광경이며 환경 오염을 줄이기 위해 비용을 지불할 용의도 있다"고 말했다. 이에 당국은 지난달부터 환경미화원들을 대거...
엔비디아 "칩 신제품 하반기 출시"…데이터센터 장비도 자신감 2024-03-20 10:48:14
2025년까지는 늘어나지 않을 것이라고 전했다. 엔비디아는 전날 호퍼 아키텍처 기반의 기존 H100 칩 성능을 뛰어넘는 B200 등 블랙웰 컴퓨팅 플랫폼을 선보인 바 있다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 CNBC 방송 인터뷰에서 블랙웰 B200 AI 칩 가격이 3만∼4만 달러(4천13만∼약 5천351만원) 정도 될 것이라고 말했다가, 이후...
금리인하 시그널 나올까…파월 발언에 숨죽인 시장 [글로벌마켓 A/S] 2024-03-20 07:42:57
따르면 해당 시장은 매년 25% 속도로 증가하고 있다. 엔비디아는 전날 호퍼 아키텍처의 후속은 블랙웰 B100, B200, GB200 등을 공개했다. GPU 한 쌍과 Arm 기반 그레이스 CPU를 붙여 연산 속도와 전력 효율을 끌어올린 혁신적 제품이다. 내장 트랜지스터는 2,080억 개, 대규모 언어모델 훈련에 필요한 파라미터는 최대 10...
월가, GTC 컨퍼런스후 엔비디아 목표주가 상향 2024-03-19 20:55:20
호퍼 모델보다 AI모델 훈련에서 훨씬 더 크고 빠르고 강력한 성능을 제공한다고 회사는 밝혔다. 엔비디아는 또 AI 생태계를 확장하기 위한 엔비디아 인퍼런스 마이크로서비스로 알려진 소프트웨어 계획도 발표했다. 19일(현지시간) CNBC에 따르면, 사전에 예상된 신제품 발표에도 분석가들이 CEO인 젠슨 황의 비전을 높이...
[고침] 국제(美 반도체 기업 엔비디아, 차세대 AI 칩 'B20…) 2024-03-19 11:26:25
AI 칩으로 평가받는 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반의 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다. 새로운 플랫폼 '블랙웰'을 기반으로, H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공하며, 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라고 엔비디아는 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우 환상적이었지만, 우리는 더 큰...
엔비디아, 차세대 AI칩 블랙웰 공개…황 CEO "새 산업혁명 구동"(종합2보) 2024-03-19 11:25:34
'B100'을 전 세계에 공개했다. 블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처(프로세서 작동방식)의 후속 기술로, 'B100'은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "블랙웰은 모든 산업에서 AI를 구현시키며, 우리 회...
엔비디아, 차세대 AI칩 블랙웰 공개…젠슨 황 "새 산업혁명 구동"(종합) 2024-03-19 09:56:31
전 발표된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술로, 'B100'은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다. 'B100'의 연산 처리 속도는 기존 H100보다 2.5배 더 빠르다고 엔비디아는 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우 환상적이었지만, 우리는 더 큰...
'AI 실책' 애플, 자존심 접었다…구글 제휴 유력 [글로벌마켓 A/S] 2024-03-19 08:26:53
호퍼 아키텍처 기반 H100에 쓰인 800억 개의 트랜지스터 2.5배인 2,080억 개의 트랜지스터로 구성되어 있다. 하이퍼스케일러의 인공지능 추론 훈련을 겨냥해 GPU 마다 초당 1.5TB 속도로 양방향 처리하는 차세대 NV링크를 지원한다. 이번 칩 역시 세계 최고 파운드리 업체인 TSMC가 4나노 기술을 사용해 생산할 예정이다....
엔비디아, 30배 향상 차세대 AI칩 공개 2024-03-19 07:35:36
칩으로 평가받는 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반의 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다. 새로운 플랫폼 '블랙웰'을 기반으로 H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공하며, 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라고 엔비디아는 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "호퍼는 매우 환상적이었지만, 우리는 더 큰...