케이씨텍, 日 히타치케미칼과 특허소송 종결

국내 반도체 디스플레이 분야의 장비·소재업체케이씨텍[029460]이 일본 히타치케미칼과의 합의로 미국과 국내에서 진행해온 반도체 소재인 CMP 슬러리 관련 특허소송을 취하했다고 25일 밝혔다.

CMP 슬러리는 반도체 웨이퍼 표면을 평탄화하는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정에 쓰이는 연마액이다.

히타치케미칼이 2011년 11월 미국에서 관련 특허를 침해했다며 소송을 제기하자, 케이씨텍은 지난해 7월 국내에서 특허무효심판을 제기했다.

양사가 제소금지합의에 따라 소송을 취하함에 따라 모든 분쟁이 종결됐다.

이에 따라 케이씨텍은 특허 문제로 인한 불확실성을 해소하고 CMP 슬러리 사업을 강화할 수 있을 것으로 보인다.

abullapia@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>