첨단 반도체기술 총출동…'세미콘코리아 2014' 개최

20개국 530개 업체 참가…역대 최대 1천737개 부스

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 국내최대 규모 반도체제조기술 전시회인 '세미콘코리아(SEMICON Korea) 2014'가 12일 사흘 일정으로 서울 코엑스에서 열렸다.

27회째를 맞은 이번 전시회에는 20개국, 530개 업체가 역대 최대 규모인 1천737개 부스를 마련해 최신 반도체 공정기술, 장비, 재료를 선보인다.

행사 기간 세계 각국 반도체 산업 종사자 등 4만명 이상이 전시장을 찾을 것으로 예상된다.

특히 동부하이텍[000990], LG이노텍[011070], 인텔 등 국내외 주요 반도체·LED칩 제조사들이 대거 참가해 장비·부품 엔지니어들간의 실질적인 교류의 장이 될 것으로 보인다.

이날 전시회는 '모바일 혁신'을 주제로 한 퀄컴 로웬 첸 박사의 기조연설과 함께 시작했다.

이어 '반도체 재료의 시대'를 주제로 열린 이그제큐티브 포럼에서는 IBM의 청람박사, 글로벌파운드리즈의 폴 베서 박사, EULV 기반개발센터(EIDEC)의 모리 이치로이사, 에어프로덕츠 아시아의 에드워드 쇼버 상무가 반도체 재료 분야에 대한 비전을 제시했다.

이밖에 반도체 공정별 전문가가 단계별 공정 이슈와 최신 기술을 논하는 SEMI기술심포지엄과 센서기술에 초점을 둔 시스템LSI 포럼, 테스트 포럼, 측정 및 검사(MI) 포럼, 반도체시장의 주요 화두를 다루는 마켓세미나, 반도체업계의 국제 표준을소개하는 SEMI 표준 프로그램 등이 진행된다.

abullapia@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>