100GB/s급 광부품 및 모듈 개발은 여러 광학부품을 하나의 초소형 모듈 안에 정밀하게 집적하는 다중화 설계 및 공정기술이 필요하다. 초고속 고주파(RF) 신호를 다루는 신호처리 기술 및 효율적인 열처리 기술도 뒷받침돼야 한다는 게 회사 측 설명이다. 회사 관계자는 “정밀 광패키징 기술과 노하우를 적용해 국산화했다”고 소개했다.
코셋은 광트랜시버의 부품을 양산해 미국과 중국 시장에도 수출하기로 했다. 이 회사는 5세대(5G) 무선통신의 핵심 제품인 25GB/s 광트랜시버 제품을 이달 출시한 뒤 연말까지 400GB/s 제품도 개발해 생산할 계획이다.
광주=임동률 기자 exian@hankyung.com
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