SK하이닉스 반도체 공정 관련 서적 '패키지와 테스트' 발간

SK하이닉스 개발자들이 패키지·테스트 공정 관련 지식을 담은 책(사진)을 발간했다. 반도체 전문지식을 협력사 등과 공유하기 위해서다.


SK하이닉스는 10일 '패키지와 테스트' 책을 발간했다고 발표했다. 패키지는 반도체를 외부 충격으로부터 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장하는 공정이고 테스트는 반도체 칩을 전기적으로 검사해 불량을 선별하는 과정이다. SK하이닉스에서 20여년 간 패키지 개발과 양산에 참여해 온 현장 전문가들이 대표 집필했다.

책은 패키지와 테스트 공정의 기본 이론부터 반도체 칩 패키지가 생산되기까지의 전반적인 지식을 담았다. 각 장의 마무리에 주요 내용을 만화로 요약해 반도체 전문지식을 이해하기 쉽게 전달한다. SK하이닉스 관계자는 "협력사 직원과 반도체에 관심 많은 학생 등의 역량 향상에 도움을 줄 것"이라고 말했다.

SK하이닉스는 향후 반도체 전(前)공정에 대해서도 시리즈 형식으로 책을 펴낼 계획이다. 판매 수익금 전액은 반도체 콘텐츠 제작 등 협력사와의 지식공유 확장과 상생협력 강화에 재투자할 계획이다.

SK하이닉스는 반도체 생태계 강화를 위해 2018년부터 협력사 직원에게 기술교육을 실시하는 ‘반도체 아카데미’와 생산 장비, 분석 역량 등을 협력사와 공유하는 ‘분석·측정 지원센터’를 운영하고 있다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com