이재용 삼성전자 부회장이 30일 차세대 반도체 패키징 기술을 개발하는 충남 아산 온양 사업장을 찾았다.
인공지능(AI)과 5세대(5G) 이동통신 모듈, 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 생산에 필요한 차세대 패키징 기술과 중장기 개발 계획을 점검했다.
패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자 기기가 신호를 주고받을 수 있도록 반도체 칩을 포장하는 것으로 칩의 성능을 극대화하기 위한 핵심 공정이다.
이 부회장은 임직원들에게 “포스트 코로나 시대를 선점해야 한다”며 “머뭇거릴 시간이 없다”고 강조했다. 이어 “도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 덧붙였다.
송형석 기자 click@hankyung.com
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