삼성전기는 20일 두께를 크게 줄인 3단자 MLCC(적층세라믹커패시터)를 개발해 글로벌 스마트폰 업체에 공급했다고 발표했다. MLCC 신제품(사진)은 5G(5세대) 이동통신 스마트폰에 들어간다.삼성전기가 이번에 개발한 3단자 MLCC의 가로와 세로 길이는 각각 1.2㎜, 0.9㎜며 두께는 0.65㎜다. 기존 3단자 제품보다 두께가 18% 얇아졌다. 회사 관계자는 “1개의 3단자 MLCC가 3~4개의 일반 MLCC를 대체할 수 있어 부품을 집어넣을 공간을 확보하는 데 유리하다”고 말했다.
대다수의 전자제품에 들어가는 부품인 MLCC는 ‘전자제품의 쌀’로 불린다. 이 부품은 반도체 회로에서 ‘댐’ 역할을 한다. 회로에 들어오는 전류량이 들쭉날쭉할 경우 반도체에 발생할 수 있는 문제를 방지하기 위해 세라믹과 니켈을 번갈아 쌓아 만든 MLCC를 함께 집어넣는다.
송형석 기자 click@hankyung.com
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