이 기사는 10월 15일 10:49 자본 시장의 혜안 “마켓인사이트”에 게재된 기사입니다.
사모펀드(PEF) 운용사인 에이스에쿼티파트너스(에이스에쿼티)가 미국 인공지능(AI) 소프트웨어 기반의 전자회로기판(PCB) 설계업체 템포오토메이션과 합병하는 데 성공했다. 에이스에쿼티가 지난해 미국 나스닥에 2억3000만달러(약 2700억원) 규모로 상장시킨 스팩(SPAC)이 템포오토메이션을 합병하는 방식이다.
15일 투자은행(IB) 업계에 따르면 나스닥에 상장한 스팩인 에이스컨버전스(ACE Convergence·ACEV)가 템포오토메이션과 합병 계약을 체결했다. 이 스팩은 에이스에쿼티가 지난해 7월 나스닥에 상장시켰다. 이번 합병 거래는 내년 1분기에 마무리될 예정이다. 합병 이후 법인명은 ‘템포오토메이션 홀딩스(Tempo Automation Holdings, Inc)로 바뀐다. 나스닥 시장에서 ‘TMPO’ 코드로 거래된다.
템포오토메이션은 이번 스팩 합병 거래 종결과 동시에 PCB 제조업체인 어드밴스드 서킷츠(Advanced Circuits)의 모회사인 콤퍼스에이씨홀딩스(Compass AC Holdings, Inc.), 전자제품 설계 제조업체인 위즈(Whizz) 등 2개 회사를 추가로 인수할 예정이다. 거래 대금은 스팩 합병을 통해 회사에 유입되는 현금으로 조달할 계획이다. 연관산업 내 수직 계열화를 통해 사업 시너지를 내려는 전략으로 풀이된다. 총 합병 거래 규모는 9억3600만달러(약 1조1070억원)다.
템포오토메이션은 컴퓨터 등 전자제품 내부에 탑재되는 회로기판인 PCB를 인공지능(AI) 소프트웨어 기반의 자동화 시스템을 활용해 생산하는 업체다. 2900억달러(약 340조원) 규모로 추산되는 PCB 시장을 겨냥하고 있다. 올해 1억4600만달러(약 1730억원) 규모의 매출을 낼 것으로 업계는 내다보고 있다.
이 스팩의 주요 투자자인 글로벌 벤처캐피탈 투자사 '포인트72에셋매니지먼트'의 스리 찬드라세카 파트너는 "전자기기 내 복잡도 증가는 거스를 수 없는 대세이며 템포오토메이션의 데이터 기반 AI 설계 및 제조 기술력은 제조공정 내 혁신을 불러올 것"이라며 "템포는 전자산업 내 디지털 전환을 이끄는 선도업체로서 향후 산업 재편을 주도하며 빠른 성장궤도에 오를 것으로 확신한다"고 말했다.
이번 나스닥 스팩 상장 및 합병을 주도한 에이스에쿼티는 정보기술(IT), 5G, 반도체, 2차전지, 소프트웨어 등 테크 기업들에 투자하는 프로젝트펀드 기반의 PEF 운용사다. 주요 포트폴리오로는 국내 반도체 후공정 업체 테스나, 차세대 지능형교통체계(C-ITS) 업체 한국정보기술, 미국 전고체 배터리기업 솔리드파워(Solid Power), 캐나다 소재 초소형 정밀기계(MEMS) 업체 프리사이즐리(Preciseley) 등이 있다.
민지혜 기자 spop@hankyung.com
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