삼성전자가 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)'를 개발하고 고성능 반도체 공급을 확대한다.
삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 'I-Cube'에 이어 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 최고 사양의 'H-Cube'를 개발했다고 11일 밝혔다. 이를 통해 데이터센터·인공지능(AI)·네트워크 등 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있다는 설명이다.
H-Cube는 실리콘 중간기판(인터포저) 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의 로직(Logic)과 고대역폭초고속메모리(HBM)를 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 네트워크용 고사양 반도체에 사용된다.
고사양 특성 구현이 용이한 메인 기판 아래 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조를 구현했다. 로직과 함께 HBM 6개 이상을 효율적으로 탑재할 수 있다는 장점을 가졌다.
삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 '솔더볼'(Solder ball) 간격을 기존 대비 35% 좁혀 기판 크기를 최소화, 다수의 HBM 탑재로 인해 증가하는 대면적 기판 제작의 어려움을 극복했다. 메인 기판 아래 보조 기판을 추가해 시스템 보드와의 연결성도 확보했다.
삼성전자는 다수의 로직과 HBM을 적층하면서도 칩에 안정적 전원을 공급하고 신호 손실이나 왜곡을 최소화하도록 칩 분석 기술도 적용해 솔루션 신뢰도를 높였다고 강조했다.
강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 "H-Cube는 삼성전자와 앰코테크놀로지, 삼성전기가 오랫동안 협력해온 결과물이다. 많은 수의 칩을 집적해야 하는 고사양 반도체를 위한 최적의 솔루션"이라면서 "앞으로도 파운드리 파트너와의 협력을 통해 기술적 한계를 넘어서는 다양한 패키징 솔루션을 제공해나갈 것"이라고 말했다.
김진영 앰코테크놀로지 기술연구소 상무도 "삼성전자와 앰코테크놀로지가 H-Cube 솔루션을 성공적으로 개발하며 HPC, AI 시장에서 요구되는 반도체 집적 기술 구현의 난관을 극복했다"며 "파운드리와 반도체 패키징, 테스트 전문업체(OSAT)의 성공적 협업이라는 의미가 있다"고 덧붙였다.
강경주 한경닷컴 기자 qurasoha@hankyung.com
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