'車 반도체' 넥스트칩, 21~22일 일반청약…삼성스팩6호도 출사표

이번주에 넥스트칩과 삼성스팩6호 등 두 곳이 일반청약 신청을 받는다.

21~22일 일반청약을 하는 넥스트칩은 차량용 시스템 반도체 기업이다. 공모 주식은 260만 주로 100% 신주 발행이다. 공모가 희망 범위는 9900~1만1600원으로 전체 공모금액은 257억~302억원 규모다. 대신증권에서 청약할 수 있다. 상장 직후 시가총액은 1721억~2017억원 수준이다. 지난 16~17일 기관투자가 대상 수요예측을 했으며 20일 최종 공모가를 확정하고 다음달 초 상장할 예정이다.

넥스트칩은 코스닥 상장사인 앤씨앤에서 2019년 1월 물적 분할한 회사다. 자율주행을 위한 영상인식 반도체 기술을 보유하고 있다. 현대자동차·기아와 삼성전자, 비야디, 도요타, 보쉬 등 국내외 고객사에 제품을 공급하고 있다.

자동차용 카메라에 장착되는 이미지처리프로세서(ISP) 기술, HD 영상을 아날로그 방식으로 전송할 수 있는 영상전송(AHD) 기술 등을 자체 개발해 보유하고 있다. 첨단 운전자보조시스템(ADAS)과 자율주행 차량에 필수적인 영상 인식용 칩(SoC)도 출시했다. 이번에 확보하는 자금은 차량용 카메라의 영상 신호 처리, 영상 인식용 반도체 제품의 추가 개발에 집중 사용할 계획이다.

기술특례 상장 제도를 통해 코스닥시장에 상장할 예정이다. 넥스트칩은 지난해 매출 245억원, 영업손실 135억원을 냈다. 지난해 10월 기술특례 상장의 첫 관문인 기술성 평가에서 ‘A등급’을 받아 특례 요건을 충족했다.

삼성스팩6호도 21~22일 삼성증권에서 일반청약 신청을 받는다. 단일가 2000원이며 발기인으로 SBI인베스트먼트와 코오롱인베스트먼트, 삼성증권 등이 참여했다.

최석철 기자 dolsoi@hankyung.com