삼성전기가 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 중앙처리장치(CPU)용 및 전장용 반도체 패키지 기판 사업 호조로 견조한 실적을 거뒀다.
삼성전기는 올 2분기 연결 기준 매출 2조4556억원, 영업이익 3601억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 2%, 영업익은 1% 증가했다. 직전 분기와 비교하면 매출은 6%, 영업익은 12% 감소해 1분기보다는 실적이 주춤했다. 하지만 매출과 영업익 모두 2분기 기준으로 역대 최대 실적이다.
삼성전기는 스마트폰 등 IT용 시장 수요 둔화로 1분기보다는 실적이 줄었지만 MLCC와 고사양 CPU용 등 반도체 패키지기판(FCBGA) 매출 증가로 전년 동기 대비 실적이 좋아졌다고 설명했다.
사업 부문별로는 컴포넌트 부문의 2분기 매출이 1조1401억원으로, 전년 동기 대비 5%, 전 분기 대비 7% 각각 감소했다. IT 세트(완제품) 수요가 둔화됐지만 산업·전장용 제품은 거래선 다변화와 수요 확대로 매출이 증가했다.
광학통신솔루션 부문은 스마트폰 시장 수요 감소로 지난해 같은 기간 대비 4%, 전 분기 대비 10% 감소한 7791억원의 매출을 기록했다. 다만 3분기는 주요 스마트폰 업체들의 플래그십(최고급 기종) 모델 출시로 전 분기보다 수요가 회복될 것으로 예상된다. 전장용 카메라 모듈 시장도 꾸준히 성장할 전망이다.
패키지솔루션 부문의 2분기 매출은 고사양 PC CPU용 및 전장용 FCBGA 공급 확대로 작년 동기 대비 35%, 전 분기 대비 3% 증가한 5364억원으로 집계됐다.
3분기에는 플래그십 스마트폰 신제품의 출시와 서버·전장 등 고부가 제품의 수요가 증가할 것으로 전망된다. 삼성전기는 소형·고용량 MLCC, 고화소·손떨림방지기능(OIS) 카메라모듈, 반도체 패키지기판 등 하이엔드 제품 공급을 확대할 계획이다. 특히 하반기 서버용 FC-BGA 양산을 통해 중장기 성장 기반을 구축한다는 방침이다.
강경주 한경닷컴 기자 qurasoha@hankyung.com
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