파운드리(반도체 수탁생산)업체 DB하이텍이 28일 "MEMS(미세전자기계시스템) 마이크로폰 음성인식칩 양산에 나선다"고 발표했다. MEMS는 반도체 제조 공정을 응용해 마이크로미터(㎛, 100만분의 1미터) 크기의 초미세 기계부품과 전자회로를 실리콘 기판 위에 동시 집적하는 기술을 말한다.
DB하이텍이 양산에 들어간 제품은 SNR 63dB(데시벨) MEMS 마이크로폰 음성인식칩이다. 무선이어폰에 적용되는 제품이다. 최근에는 65dB의 고성능 MEMS 마이크로폰 제품 개발도 완료했다. DB하이텍 관계자는 "SNR 수치가 높을수록 잡음이 적어 더 먼 거리에서의 소리를 정확하게 인식할 수 있다"며 "프리미엄 시장에 진입하면서 사업을 본격 확장한다는 계획"이라고 설명했다.
현재 국내에서 8인치 웨이퍼 기반의 MEMS 특화공정을 이용한 마이크로폰 구조체 설계, 생산이 가능한 업체는 DB하이텍이 유일한 것으로 알려졌다. DB하이텍 관계자는 “공기압 충격시험, 낙하, 항온항습 등의 신뢰성 테스트를 거쳐 내년 상반기 중 65dB MEMS 마이크로폰 제품 양산이 본격화될 것"이라며 "매출 성장에도 크게 기여할 것으로 전망한다”고 말했다.
MEMS 마이크로폰 시장은 개발 진입 장벽이 높아 글로벌 선진 업체가 시장을 과점하고 있다. 미국 놀스(Knowles) 중국 고어텍(Goertek)과 AAC, 독일 인피니언(Infineon)이 전체 시장의 80%를 점유하고 있다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 세계 MEMS 마이크로폰 시장 규모는 2021년 13억달러에서 2025년 17억달러로 연평균 6% 지속 성장할 전망이다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
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