年 30% 성장하는 5G 모뎀칩, 퀄컴 독주…삼성전자 맹추격

세계적으로 5세대(5G) 통신 스마트폰 출시가 늘어나면서 글로벌 반도체 업체들의 5G 모뎀(통신칩) 시장 경쟁이 격화하고 있다. 모뎀칩은 모바일 기기와 PC 등의 통신 기능을 담당하는 부품이다.

28일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 공식 홈페이지를 통해 5G 모뎀 신제품인 ‘엑시노스 모뎀 5300’의 사양을 공개했다. 삼성전자의 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) EUV(극자외선) 리소그래피(실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 새기는 공정) 기술을 적용한 프리미엄 제품이다.

초고속·초저지연이 엑시노스 모뎀 5300의 장점이다. 신제품은 5G 표준규격인 FR1과 FR2 등 주파수 대역과 5G 서비스 품질을 높여주는 EN-DC(범용 지상 무선 접속 기술) 등을 지원한다. 5G 환경에서 최대 10Gbps 다운로드 속도와 3.87Gbps 업로드 속도를 제공한다. 신제품은 구글이 출시할 차세대 스마트폰인 ‘픽셀8’ 시리즈 등에 적용될 것으로 알려졌다.

5G 보급 속도가 빨라지면서 전자 기기에 필수적으로 사용되는 5G 모뎀 시장도 가파른 성장세를 보이고 있다. 시장조사업체 얼라이드 마켓 리서치에 따르면 지난해부터 2031년까지 글로벌 5G 모뎀 시장의 연평균 성장률(CAGR)은 29.1%로 예상된다. 시장 규모는 2021년 8억4300만달러에서 2031년엔 108억달러까지 커질 전망이다.

현재 글로벌 5G 모뎀은 전체 모뎀 시장의 절반을 장악한 미국 퀄컴이 주도하고 있다. 그 뒤를 삼성전자와 후발 주자인 대만 미디어텍이 쫓고 있다. 미디어텍은 지난 26일 인텔의 노트북용 5G 통신칩을 포함한 모뎀사업부를 인수하는 등 적극적으로 사업 확장에 나서고 있다.

삼성전자는 2018년 세계 최초로 5G 멀티모드를 지원하는 엑시노스 모뎀 5100을 선보인 뒤 신제품을 꾸준히 내놓고 있다.

배성수 기자 baebae@hankyung.com