SK하이닉스가 생성형 인공지능(AI)에 특화된 가속기 카드 등 첨단 메모리 솔루션을 대거 공개했다.
SK하이닉스는 지난 17일부터 사흘간 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2023’에 참가해 차세대 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다고 20일 발표했다. 이 행사는 세계 최대 규모의 데이터센터 기술 커뮤니티인 OCP 주최 하에 업계 전문가들이 다양한 기술력과 비전을 공유하는 자리다. 올해 SK하이닉스는 자회사인 솔리다임과 함께 ‘기술로 하나가 되다’ 라는 슬로건을 내걸고 참가했다.
가장 주목받은 제품은 고대역폭메모리(HBM)다. 여러개의 D램을 쌓아 데이터 처리 속도와 용량을 높인 제품으로 그래픽처리장치(GPU)와 함께 AI용 데이터센터에 사용된다. 이날 SK하이닉스가 선보인 HBM3는 엔비디아의 인공지능용 고성능 GPU인 ‘H100’에 탑재된 제품이다. 차세대 제품인 HBM3E도 이목을 집중시켰다.
컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 솔루션 3종도 선보였다. CXL은 메모리와 프로세서가 더 빨리 데이터를 주고받을 수 있게 만들어 성능을 향상시킨 고성능 메모리다. SK하이닉스가 선보인 CMS 2.0 솔루션은 메모리에 연산 기능까지 더했다. 행사에서는 이 솔루션을 활용해 SK텔레콤의 실시간 유동인구 분석 서비스를 시연해 CMS가 얼마나 데이터 처리 성능을 끌어올릴 수 있는지 보여줬다.
생성형 AI에 특화된 가속기 카드도 시연했다. 중앙처리장치(CPU)나 GPU의 속도를 높여주는 가속기 칩인 GDDR6-AiM(액셀러레이터 인 메모리)을 여러 개 연결해 만든 제품으로, 이름은 AiMX다. 이 카드를 활용하면 그래픽처리장치(GPU)만 가동했을 때보다 AI 반응속도가 10배 이상 빠르지만 전력 사용량은 대폭 줄어든다.
SK하이닉스 관계자는 “이번 행사를 통해 SK하이닉스가 세계 최고의 AI 메모리 솔루션 공급자로서의 입지를 확고히 다졌다”며 “앞으로도 AI 시대에 맞춰 혁신적인 기술 연구와 개발을 지속해 나갈 것”이라고 했다.
최예린 기자 rambutan@hankyung.com
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