경계현 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 "인공지능(AI)의 시대는 지금은 시작일 뿐일 수 있다”라며 “새로운 기회가 온 것”이라고 말했다. 경 사장은 반도체 주요 수요처인 ‘서버’에서 나타난 AI발 격변이 스마트폰과 PC용 반도체에서도 나타날 것이라고 전망했다.
경 사장은 15일 자신의 소셜미디어(SNS)에 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2024’ 참관 사진을 올리고 “CES에서 만난 대부분의 고객과의 대화 주제는 AI였다”고 적었다. 경 사장은 CES 기간 전시관을 둘러보며 다양한 고객사와 미팅을 가진 것으로 전해졌다.
경 사장은 AI 확산에 따라 반도체 시장의 판도가 달라졌다고 진단했다. 경 사장은 “시간이 지나면 일반 서버용 반도체 투자가 다시 시작될 것이라고 믿었던 적이 있지만 그런 일은 생기지 않았다"고 말했다. AI용 반도체에 대한 쏠림 현상이 지속될 것이란 의미다.
그는 컴퓨팅 방식이 이미 존재하는 데이터에서 특정 정보를 찾아내는 것에서 새로운 정보를 생성하는 것으로 변했다고 설명했다.
경 사장은 “생성형 시스템이 되려면 메모리와 컴퓨트 셀이 상호 연결돼야 하는데 메모리와 컴퓨트를 한 칩으로 만드는 것은 비싸다”라며 “그래서 고대역폭메모리(HBM), 그래픽처리장치(GPU) 가속기, 2.5차원 패키지가 등장한 것"이라고 말했다.
다만 경 사장은 “여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 거리가 멀다”라며 “더 고용량의 HBM, 더 빠른 인터페이스, 지능형 반도체(PIM) HBM 등 메모리와 컴퓨트 사이의 거리를 줄이려는 시도가 지속될 것”이라고 내다봤다.
경 사장은 "서버에서 시작된 이 시도는 PC로, 스마트폰으로 진화해 갈 것"이라며 “새로운 기회가 온 것”이라고 강조했다. 그는 “트릴리온(1조) 모델의 거대언어모델(LLM)이 등장했지만, 범용인공지능(AGI)은 쿼드릴리온(1000조)의 파라미터를 필요할지도 모른다”고 덧붙였다.
이번 CES 기간 삼성전자는 생성형 AI와 온디바이스 AI용 D램, 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5·3차원 패키지 기술 등 차세대 메모리 제품을 대거 전시했다.
박의명 기자 uimyung@hankyung.com
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