마이크론은 26일(현지시간) D램을 여덟 층으로 쌓은 ‘8단 적층 HBM3E’ 대량 생산을 시작했다고 발표했다. 현재 주력 제품인 삼성과 SK의 HBM3보다 전력 소비가 30% 적다고 마이크론은 밝혔다. 이 제품은 올 2분기 나오는 엔비디아의 차세대 AI 가속기(대규모 데이터 학습·추론에 특화한 반도체 패키지) ‘H200’에 들어간다. 메모리 3사 중 H200 적용을 공식 발표한 곳은 마이크론뿐이다. 삼성과 SK는 상반기 내에 8단 적층 HBM3E 양산에 들어갈 계획이다. 마이크론은 “현재 10% 수준인 HBM 점유율을 내년까지 25%로 끌어올리겠다”고 밝혔다.
인텔은 최근 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부를 별도 조직으로 분리해 자사 중앙처리장치(CPU) 사업부 등이 맡긴 생산물량도 파운드리 실적에 넣기로 했다. 이렇게 하면 현재 1%인 인텔의 파운드리 시장 점유율은 10%대 중반으로 치솟아 삼성을 누르고 TSMC에 이어 업계 2위가 된다. 업계에서는 ‘업계 2위 타이틀’이 파운드리 고객사 유치에 도움이 될 것으로 보고 인텔이 회계 처리 방식을 변경한 것으로 파악하고 있다.
업계 한 관계자는 “세계 반도체 시장에 ‘미국발(發) 공세’가 본격화하고 있다”고 말했다.
박의명/김채연 기자 uimyung@hankyung.com
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