삼성전기가 미국 반도체기업 AMD에 고부가가치 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 공급한다고 22일 밝혔다. 삼성전기는 AMD에 인공지능(AI) 가속기 등에 들어가는 기판에 이어 데이터센터용 기판까지 공급 품목을 확대하게 됐다.
FC-BGA는 AI 열풍으로 수요가 급증하고 있는 고성능 반도체 기판이다. 삼성전기가 공급을 시작한 하이퍼스케일 데이터센터용 기판은 일반 컴퓨터 기판에 비해 10배 더 크고 기판 사이에 층도 3배 더 많이 필요해 개발 난도가 더 높다. 하이퍼스케일 데이터센터는 최소 10만 대 이상 서버를 두고 있는 대형 데이터센터다. 삼성전기는 이번 성과로 모바일, PC용에 이어 서버 및 AI용 기판 공급까지 확대하게 됐다.
김채연 기자 why29@hankyung.com
FC-BGA는 AI 열풍으로 수요가 급증하고 있는 고성능 반도체 기판이다. 삼성전기가 공급을 시작한 하이퍼스케일 데이터센터용 기판은 일반 컴퓨터 기판에 비해 10배 더 크고 기판 사이에 층도 3배 더 많이 필요해 개발 난도가 더 높다. 하이퍼스케일 데이터센터는 최소 10만 대 이상 서버를 두고 있는 대형 데이터센터다. 삼성전기는 이번 성과로 모바일, PC용에 이어 서버 및 AI용 기판 공급까지 확대하게 됐다.
김채연 기자 why29@hankyung.com
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