굿모닝작전
반도체 장비 기업 아이에스시(ISC)가 유리기판 등 차세대 최첨단 반도체 패키징에 적용할 수 있는 테스트 소켓 와이더-지(WiDER-G)를 공개했다고 25일 밝혔다.
코스닥시장 상장사인 ISC는 반도체 칩셋의 전기적 특성을 검사하는 테스트 소켓 업체다. 회사 매출의 80%를 해외에서 올린다.
이번 신제품은 유리기판 외에 TSMC 반도체 패키징 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’에 적용할 수 있도록 만들어졌다. 회사 측은 유리기판과 관련해 SKC 계열사 앱솔릭스와 1년간 공동 연구했다고 설명했다.
내년 1분기부터 해외 시장 공략에 본격 나설 방침이다. 초기에는 북미 빅테크 고객사들과 주문형 반도체(ASIC) 기업을 중심으로 공급할 예정이다.
최형창 기자 calling@hankyung.com
코스닥시장 상장사인 ISC는 반도체 칩셋의 전기적 특성을 검사하는 테스트 소켓 업체다. 회사 매출의 80%를 해외에서 올린다.
이번 신제품은 유리기판 외에 TSMC 반도체 패키징 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’에 적용할 수 있도록 만들어졌다. 회사 측은 유리기판과 관련해 SKC 계열사 앱솔릭스와 1년간 공동 연구했다고 설명했다.
내년 1분기부터 해외 시장 공략에 본격 나설 방침이다. 초기에는 북미 빅테크 고객사들과 주문형 반도체(ASIC) 기업을 중심으로 공급할 예정이다.
최형창 기자 calling@hankyung.com
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