LG이노텍이 고부가 반도체 기판 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 신사업 확장을 위해 6000억원을 추가 투자한다. 2022년부터 LG이노텍이 이 사업에 단행한 투자 규모는 총 2조원에 이른다. LG이노텍은 경상북도 및 경북 구미시와 6000억원 규모 투자협약(MOU)을 체결했다고 25일 밝혔다. 앞서 LG이노텍은 2022년 1조4000억원을 들여 구미 4공장을 인수하고, FC-BGA 생산 거점인 드림 팩토리를 구축했다.
이번 투자 금액은 FC-BGA 양산 라인 확대와 고부가 카메라 모듈 생산을 위한 신규 설비 투자 등에 활용한다. 투자 기간은 오는 4월부터 2026년 12일까지다.
LG이노텍은 FC-BGA와 광학 사업에 속도를 낼 예정이다. 특히 FC-BGA 사업은 조단위 규모로 육성한다는 방침이다.
LG이노텍은 지난해 12월 글로벌 빅테크 고객에 공급하는 PC용 FC-BGA 양산에 본격 돌입했다. 서버용 FC-BGA에 대해서도 인증을 진행 중이다. 올해부턴 FC-BGA 추가 고객 발굴과 함께 유리 기판 등 차세대 기판 기술 내재화에 속도를 낸다는 계획이다.
카메라 모듈 사업은 기존 범용(레거시) 모델용 제품은 베트남 공장에서, 신모델 대응용 고부가 제품은 구미 공장으로 생산라인을 이원화해 운영할 계획이다.
문혁수 LG이노텍 대표는 "구미는 LG이노텍 핵심사업의 기반이 되는 전략적 요충지인 만큼, 구미 지역사회와 협력회사들이 동반 성장하며 최고의 고객가치를 창출할 수 있도록 투자를 지속 이어 나가겠다"고 말했다.
김채연 기자 why29@hankyung.com
관련뉴스
