한화세미텍이 반도체 장비 사업 확대를 위해 500억원 규모의 유상증자를 단행한다. 한화세미텍은 27일 500억원 규모의 반도체 장비 사업 확대를 위한 유상증자를 추진한다고 공시했다. 한화세미텍은 영상 보안솔루션 기업인 한화비전의 100% 비상장 자회사다.
한화세미텍이 유증에 나선 건 신사업 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 TC본더(열압착장비) 사업을 확대하기 위한 목적이다.
한화세미텍은 최근 SK하이닉스에 대한 TC 본더 공급사로 합류하면서 사업에 박차를 가하고 있다. 한화세미텍은 이날도 SK하이닉스와 210억원 규모의 공급 계약을 맺었다고 발표했다. 지난 14일 수주한 계약 건까지 더하면 이달 들어서만 420억원 수주를 달성했다. 납품 대수는 공개하지 않았지만 총 20여대 안팎으로 추정된다.
TC본더 시장 경쟁도 달아오르고 있다. 글로벌 1위인 한미반도체가 70% 이상 점유율로 사실상 독점해온 이 시장에 한화를 비롯한 ASMPT 등 후발주자들이 잇따라 진입하면서다. 곽동신 한미반도체 회장은 이를 의식한 듯 최근 보도자료를 통해 “세계 최대 HBM TC본더 생산 능력을 바탕으로 올해 TC본더 300대 이상 출하를 차질 없이 진행할 예정”이라고 강조했다.
한편 한화그룹은 최근 계열사별로 잇따라 유상증자에 나서고 있다. 핵심 계열사인 한화에어로스페이스는 지난 20일 국내 자본시장 역사상 최대 규모인 3조6000억원 규모의 유상증자를 단행하겠다고 발표해 이후 주가가 급락해 금융감독원이 조사에 나서는 등 파장이 커지고 있다.
김채연 기자 why29@hankyung.com
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