한화세미텍이 자사의 반도체 장비 사업과 관련해 허위사실 유포를 중단하라며 한미반도체에 내용증명을 발송했다.
24일 업계에 따르면 한화세미텍은 지난 23일 법무법인 태평양을 선임해 허위사실 유포 중단과 시정을 요구하는 문서를 한미반도체 고위 임원 A씨에게 보냈다.
해당 내용증명에는 허위사실을 중단하지 않으면 민형사상 법적 조치를 취하겠다는 내용도 포함된 것으로알려졌다.
A씨는 지난 3월 한 경제방송 매체의 프로그램에 출연해 한화세미텍이 공식 배포한 '열압착 본딩 장비(TC본더)' 사진을 놓고 "TC본더가 아닌 플립칩 본더"라고 말한 것으로 전해진다. 업력과 개발 인력에 대해서 허위 사실도 유포했다는 게 한화세미텍 측의 주장이다.
앞서 한미반도체는 한화세미텍이 TC본더 장비 특허를 침해했다며 지난해 12월 침해 금지 및 손해배상청구 소송을 제기했다. 한화세미텍은 법원에 관련 답변서를 제출한 상태다. 양측의 법정공방이 본격화될 전망이다.
안옥희 기자 ahnoh05@hankyung.com
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