삼성, 브로드컴 맞춤형 HBM4 납품 추진

삼성전자가 엔비디아, 브로드컴, 구글 등 인공지능(AI) 가속기(데이터 학습·추론에 특화한 AI 반도체 패키지) 개발사와 고객 맞춤형 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 납품 협의에 들어갔다. 목표 납품 시점은 이르면 내년 상반기다. SK하이닉스 등 경쟁사보다 한발 앞서 맞춤형 HBM4 양산을 본격화해 시장 판도를 뒤집는다는 계획이다.

삼성전자는 올 1분기 매출 79조1405억원, 영업이익 6조6853억원을 올렸다고 30일 발표했다. 매출은 전년 동기 대비 10.1%, 영업이익은 1.2% 늘었다. 모바일경험(MX) 사업부와 네트워크 사업부의 합산 영업이익(4조3000억원)은 전년 동기 대비 22.5% 증가했다. HBM과 파운드리 사업 부진으로 반도체 담당 디바이스솔루션(DS)부문의 영업이익은 1조1000억원으로 47.6% 감소했다.

삼성전자는 향후 실적과 관련해 “미국 관세정책 등 불확실성이 해소된다면 연말로 갈수록 나아질 것”으로 예상했다. 박순철 경영지원실장(부사장)은 이날 “올 하반기 AI 서버 투자가 늘면서 메모리반도체 수요도 개선될 것”이라고 말했다. HBM 전략도 공개했다. 올 2분기 5세대 HBM(HBM3E) 개선품을 고객사에 납품할 계획이다.

황정수/김채연 기자 hjs@hankyung.com