한화세미텍, HBM 장비 힘준다…첨단패키징장비 개발센터 신설

한화세미텍은 반도체 장비 개발 조직 ‘첨단 패키징 장비 개발센터’를 신설하고 기술 인력을 보강했다고 1일 발표했다. D램을 쌓아 만드는 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정에서 열과 압력을 가해 개별 D램을 연결하는 핵심 장비 ‘TC본더’의 경쟁력을 높이기 위한 목적이다. 차세대 TC본더 기술로 불리는 플럭스리스(D램 간 간격을 최소화하는 기술), 하이브리드본딩(D램과 D램을 구리선으로 연결하는 기술) 등 첨단 기술을 개발해 글로벌 장비 시장을 선도하려는 의지도 담았다고 한화세미텍은 설명했다.

한화세미텍은 김승연 한화그룹 회장의 3남 김동선 한화갤러리아 부사장이 미래비전총괄로 합류해 차세대 장비 사업을 지원하고 있다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com