한미반도체, HBM4 공정 전용 TC본더 출시

한미반도체가 6세대 고대역폭메모리(HBM)4 생산 전용 장비인 TC 본더 4를 출시한다고 14일 밝혔다.

TC 본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다.

이번에 출시한 TC 본더 4는 HBM4를 생산할 수 있는 전용 장비다. 높은 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐다는 게 회사 측의 설명이다.

회사 관계자는 "HBM4 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 업계의 시각이 있지만, 올해 4월 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 HBM4 표준 높이를 775마이크로미터로 완화함에 따라 TC 본더 장비로 HBM4 제조가 가능해졌다"고 설명했다.

하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술로, 고단 적층이 가능해 HBM4부터 적용될 수 있다는 게 업계 안팎의 관측이었다.

한미반도체는 HBM4에서 TC 본더 4 장비가 HBM 적층 완성도 결정에 핵심 역할을 할 것으로 기대하고 있다. SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 메모리 업체들은 이르면 올해 하반기부터 HBM4 양산에 돌입한다.

곽동신 한미반도체 회장은 "AI 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장하고 있다"며 "엔비디아가 올해 하반기에 선보이는 차세대 제품인 블랙웰 울트라도 한미반도체 TC 본더로 생산한다"고 말했다.

김채연 기자 why29@hankyung.com