젠슨 황 "SK하이닉스 사랑해" 메시지 통했나…또 호재 터졌다

SK하이닉스가 2026년 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 시장에서 점유율 50% 이상을 차지하면서 강세를 보일 것이란 전망이 나왔다.

23일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 내년 HBM 총 출하량이 300억기가비트(Gb)를 넘어설 것으로 예상된다. HBM4는 생산량 증가에 따라 내년 하반기 5세대 HBM인 'HBM3E'를 밀어내고 주류가 된다는 관측이다.

트렌드포스는 "SK하이닉스는 50% 이상의 시장 점유율로 선두를 유지할 것으로 예상된다"고 내다봤다.

HBM 주요 공급사들은 HBM4 제품 로드맵을 적극적으로 추진하고 있다. 인공지능(AI) 서버 수요가 HBM 기술 개발을 가속화하고 있어서다.

HBM3E는 출시 초기만 해도 약 20%에 이르는 가격 프리미엄이 발생했다. HBM4는 제조 난이도 상승에 따라 30% 이상의 프리미엄이 형성될 것으로 보인다는 분석이다.

엔비디아는 지난 3월 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 공개한 그래픽처리장치(GPU) '루빈'에 HBM4를 탑재할 가능성이 크다. AMD의 경우 차세대 AI 칩 'MI400' 시리즈에 HBM4 탑재가 유력한 상황이다.

SK하이닉스는 대만에서 열리는 '컴퓨테스 타이베이 2025'에 참가해 HBM4 12단, HBM3E12단을 공개했다. 내년을 목표로 개발 중인 HBM4 16단 로드맵도 제시했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 SK하이닉스 전시공간을 찾아 “HBM4를 잘 지원해달라”고 말한 것으로 알려졌다. 이어 ‘HBM4’ 샘플을 확인한 뒤 “정말 아름답다”면서 전시제품에 “SK하이닉스를 사랑해”라는 등의 메시지를 남겨 화제가 되기도 했다.

SK하이닉스는 또 지난 3월 HBM4 12단 제품 샘플을 업계 최초로 주요 고객사에 공급했다.

삼성전자는 HBM3E 제품의 엔비디아 품질검증을 받고 있다. HBM3E 개선품을 올 2분기 중 납품한다는 계획이다. 이 경우 매출이 계단식 형태로 회복세를 나타낼 것으로 보인다. 내년 상반기 중으로는 고객 맞춤형 HBM4를 공급해 판을 뒤집는 데 주력한다.

트렌드포스는 "삼성전자와 마이크론은 HBM4 경쟁에서 격차를 줄이기 위해 수율과 생산능력을 더욱 개선해야 할 것"이라고 했다.

김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com