글로벌 1위 광섬유·광케이블 사업자인 코닝이 한국에서 인공지능(AI) 데이터센터에 들어가는 광섬유 사업을 확장한다. 기술력을 앞세워 한국에 AI 데이터센터를 구축하는 데 핵심 역할을 할 것이란 설명이다.반 홀 코닝 한국 총괄사장(사진)은 26일 서울 역삼동 코닝 서울사무소에서 기자간담회를 열어 “한국에선 생성형 AI를 활용하는 AI 데이터센터 시장이 빠르게 커지고 있다”며 “코닝은 한국의 정부부처, 통신기업 등과의 파트너십을 통해 생성 AI 시장 확대에 기여할 수 있다”고 말했다.
코닝은 한국에서 스마트폰용 ‘고릴라 글래스’를 제조하는 특수 유리 제조사로 알려져 있지만 지난해 매출의 36%, 순이익의 27%는 광섬유와 광케이블을 생산하는 광통신 분야에서 나왔다.
광섬유는 빛 신호를 전달하는 가느다란 유리로, 구리선보다 많은 양의 데이터를 빠르게 보낼 수 있어 수많은 그래픽저장장치(GPU)가 들어가는 AI 데이터센터 구축에 쓰인다. 엔비디아의 AI 가속기인 블랙웰에도 기존보다 16배 더 많은 광섬유가 들어간다. 홀 사장은 “코닝 솔루션을 활용하면 공간을 넓히지 않고도 더 많은 광섬유를 활용할 수 있다”며 “고객사는 비용을 줄이고도 기술적 우위를 가져갈 수 있다”고 했다.
멀리 떨어져 있는 데이터센터를 서로 연결하기 위해 인터커넥트(DCI)를 구축하는 광섬유 기술도 코닝의 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 코닝은 최근 고밀도 네트워크 설계를 지원하는 ‘글래스웍스 AI’라는 솔루션을 개발했다. 솔루션은 기존 광섬유보다 40% 가늘어진 ‘컨투어(contour) 광섬유’, 기존 광케이블보다 두 배의 고밀도로 만들어진 ‘컨투어 플로우 케이블’, 기존보다 36배 밀도를 갖춘 ‘MMC 커넥터’, 각각의 데이터센터 네트워크 설계에 맞춘 ‘맞춤형 커넥티비티 솔루션’ 등으로 구성된다.
홀 사장은 “글래스웍스 AI를 이용하면 새로운 DCI를 깔지 않아도 되기 때문에 설치 비용이 줄고 기간도 70% 이상 단축할 수 있다”며 “미국 유럽 등에서 이미 적용되고 있다”고 소개했다.
코닝은 광섬유를 맞춤형 칩(ASIC), GPU에 직접 연결해 구리 배선을 통한 데이터 이동을 최소화하는 공동 패키지 광학(CPO) 기술도 엔비디아, 브로드컴과 함께 개발 중이다.
코닝은 한국에서 DCI 구축이 본격화하면 광섬유 수요도 커질 것으로 전망했다. 김현재 코닝 광통신사업부 전략 부사장은 “코닝의 광섬유 제조는 미국 인도 등 글로벌 각지에서 이뤄지고 있고, 한국에서의 제조는 향후 추이를 지켜봐야 할 것”이라고 설명했다.
김채연 기자 why29@hankyung.com
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