코스닥상장사인 에이직랜드가 미국 종합반도체 기업과 협력해 글로벌 차량용 반도체 시장을 공략에 나섰다. 전기차 및 자율주행을 포함한 차량 전장 기술의 확산과 빠르게 성장 중인 자동차 전장용 반도체 시장에서 회사 입지를 넓히기 위한 첫 시도다.
국내에서 주문형 시스템 반도체(ASIC)를 설계하는 에이직랜드는 최근 미국의 글로벌 종합 반도체 기업(IDM, Integrated Device Manufacturer) 기업과 차량용 반도체 설계 공급 계약을 체결했다고 11일 발표했다.
해당 기업은 차량용 전장 시스템에 필수적인 반도체 설계와 전력 관리 솔루션을 제공하는 글로벌 종합 반도체 기업이다. 에이직랜드는 해당 기업과의 협업을 통해 차량용 반도체 설계 분야 기술 역량을 강화할 수 있는 기회를 마련하게 됐다.
에이직랜드는 대만의 반도체 기업인 TSMC의 국내 유일한 공식 협력사(VCA)다. 현재 TSMC의 공식 협력사는 전세계에 8곳 뿐이다.
회사는 TSMC의 실제 파운드리를 통해 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 제조가 가능한 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션을 제공하고 있다. TSMC 파운드리 공정을 사용해 시스템 반도체를 위탁 생산하려는 팹리스 기업이 주된 고객사다.
이 회사는 메모리반도체가 아닌 비메모리 반도체인 시스템 반도체 분야에서 주요 사업을 하고 있다. 시스템 반도체 시장은 전체 반도체 시장의 70%를 차지하는 주요 산업이다. 스마트폰과 인공지능(AI) 등 다양한 애플리케이션의 전방 산업이 확대되면서 최근 비메모리 반도체로 시장의 중심축이 빠르게 옮겨지고 있다.
이 회사의 지난해 매출은 940억원으로 전년(741억원) 대비 26.8% 증가하는등 최근 3년 연속 매출액이 증가하며 성장을 이어가고 있다.
최근 에이직랜드는 대만 신주에 첨단 연구개발(R&D) 센터를 설립하고, 3nm·5nm 선단공정 설계 기술과 첨단 패키징 기술인 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트·Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보에 박차를 가하고 있다.
이번 계약을 통해 글로벌 고객사들과 파트너십을 확대하며, 자동차 전장 시장에 최적화된 반도체 설계 솔루션을 제공하겠다는 계획이다.
이종민 에이직랜드 대표는 “이번 계약은 글로벌 차량용 반도체 시장에서 에이직랜드의 기술력을 인정받은 중요한 계기”라며 “자동차 전장 부문에서도 시장 점유율을 확대하며 전력 관리와 센서 네트워크 최적화 등 다양한 차량용 반도체 설계 분야에서 기술력을 강화해 나갈 계획”이라고 밝혔다.
은정진 기자 silver@hankyung.com
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