LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥)’ 기술을 세계 최초로 개발하고, 이를 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다. 이 기술을 적용하면 성능을 동일하게 유지하면서도 크기를 20%가량 작은 기판을 만들 수 있다.
LG이노텍은 스마트폰 업계의 ‘슬림화 트렌드’를 예측하고, 2021년부터 선제적으로 코퍼 포스트 개발에 착수했다. 이 기술을 이용하면 스마트폰의 설계 자유도를 높이고 디자인을 슬림화할 수 있다. 복잡한 인공지능(AI) 연산을 해야 하는 고사양 스마트폰에 필수적이다.
이 기술은 반도체 기판과 메인보드 연결 시, 구리 기둥(Cu-Post)을 활용하는 것이 핵심이다. 기존 방식 대비 더 많은 회로를 기판에 배치할 수 있으며, 반도체 열 방출에도 효과적이다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체에서 나오는 열기를 빠르게 외부로 방출한다.
기존에는 반도체 기판은 납땜용 구슬인 ‘솔더볼’을 직접 부착하는 구조였다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기도 커야 했고 큰 면적을 차지했다. LG이노텍은 새로운 방식을 택했다. 기판에 솔더볼을 부착하는 대신, 구리 기둥을 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹었다.
솔더블을 촘촘히 배열하면 더 많은 회로를 연결해 스마트폰 성능을 향상할 수 있다. LG이노텍은 “코퍼 포스트를 이용하면 회로 밀도를 높인 고성능 반도체 기판을 설계할 수 있다”며 “열에 의한 칩 성능 저하나 신호 손실 문제를 최소화할 수 있다”고 설명했다.
LG이노텍은 코퍼 포스트 기술 관련 특허 40여 건을 확보하며 독보적인 기술력을 갖추게 됐다. 이 기술을 무선주파수 패키지형 시스템(RF-SiP), 플립칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 모바일용 반도체 기판에 적용해 시장 우위를 더욱 강화해 나간다는 방침이다.
문혁수 LG이노텍 대표는 “이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것”이라며 “혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠다”고 말했다.
박의명 기자 uimyung@hankyung.com
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