CIT, 반도체 구리 박막기술로 '미래제조상'

부산대 교원창업기업 CIT가 아시아 최대 규모 스타트업 박람회 ‘넥스트라이즈’에서 반도체 구리 박막 적용 기술을 앞세워 수상 기업으로 선정됐다.

부산대는 초고속 대용량 데이터 처리 기술을 개발해 온 정보기술(IT) 소재 기업 CIT가 넥스트라이즈의 ‘미래제조상’을 받았다고 3일 밝혔다.

지난달 26일부터 이틀간 서울 코엑스에서 열린 넥스트라이즈는 미래 제조를 비롯해 인공지능(AI) 모빌리티 바이오 등 다양한 분야의 혁신 스타트업을 발굴하는 박람회다. 이번 행사에는 28개국 1100여 개의 스타트업과 국내외 대기업, 투자기관 등 250개사가 참여했다.

CIT는 정세영 부산대 광메카트로닉스공학과 교수의 ‘ASE 증착 기술’을 기반으로 2023년 설립된 첨단 소재 스타트업이다.

부산=민건태 기자 minkt@hankyung.com