LG전자도 HBM 장비 만든다…하이브리드 본더 개발 착수

LG전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 핵심 장비인 하이브리드 본더 시장에 뛰어든다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 HBM 시장이 빠르게 성장하자 그동안 축적한 반도체 패키징 관련 기술을 활용해 ‘AI 붐’에 올라타기로 한 것이다. 한미반도체가 사실상 독점했던 이 시장에 한화세미텍과 도쿄일렉트론에 이어 LG전자까지 참전하면서 경쟁구도가 한층 복잡해질 전망이다.

13일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)은 최근 하이브리드 본더 개발에 들어갔다. LG전자 생산기술원은 반도체 기판 패키징 및 검증용 장비를 개발해 판매하고 있다. 개발 완료 목표 시점은 2028년이다.

하이브리드 본더는 HBM에 들어가는 D램을 쌓아 올릴 때 하나로 엮어주는 장비로, 현재 주력인 열압착(TC) 본더보다 업그레이드된 장비다. D램 사이에서 가교 역할을 하는 단자(범프)가 필요 없어지는 만큼 HBM을 더욱 얇게 만들 수 있다. 기존 TC본더에 비해 발열도 줄어든다. 업계에선 삼성전자는 하이브리드 본더를 6세대 HBM(HBM4)에, SK하이닉스는 7세대 제품(HBM4E)에 적용할 것으로 예상하고 있다.

업계 관계자는 “하이브리드 본딩 기술이 아직 상용화되지 않은 만큼 LG전자가 장비 개발에 성공하면 단숨에 HBM 본딩 시장의 강자로 올라설 수 있다고 판단한 것”이라며 “LG전자가 기업 간 거래(B2B) 사업에 힘을 주고 있다는 점에서 하이브리드 본더를 전장 사업과 함께 B2B 분야의 주력 사업으로 키우려는 것으로 보인다”고 말했다.

전자업계의 강자인 LG전자가 뛰어들면서 하이브리드 본더 개발 경쟁도 뜨거워질 전망이다. 현재 TC본더 시장 1위인 한미반도체도 하이브리드 본더 개발에 속도를 내고 있다. 지난달 285억원을 투입해 하이브리드 본더 전용 공장 건설에 들어갔다. 한미반도체는 SK하이닉스에 TC본더를 납품하면서 쌓은 노하우 등을 활용해 하이브리드 본더 시장에서도 1위 자리를 지킨다는 구상이다. 후발주자인 한화세미텍과 미국 어플라이드머티어리얼즈, 도쿄일렉트론 등도 하이브리드 본더 개발에 가세했다. 베리파이드마켓리서치에 따르면 하이브리드 본딩 기술 시장은 지난해 52억6000만달러(약 7조2500억원)에서 2033년엔 140억2000만달러(약 19조3400억원)로 커질 것으로 예상된다.

김채연 기자 why29@hankyung.com