HBM4에 '하이브리드 본더' 도입?…곽동신 한미반도체 회장 "우도할계"

한미반도체가 2027년께 시장에 나올 8세대 고대역폭메모리(HBM5)까지 현재 주력 제품인 열압착(TC) 본더를 활용해 제조할 수 있다고 주장했다. TC 본더는 HBM용 D램을 쌓을 때 칩과 칩 사이에 범프(단자)를 넣고 열과 압력을 가해 결합하는 장비다. 반도체업계에서는 이르면 올해 말 나올 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 16단 제품부턴 D램 적층의 난도가 높아지기 때문에 칩과 칩을 직접 붙일 수 있는 하이브리드 본더가 쓰일 것이란 전망이 나오고 있다.

곽동신 한미반도체 회장(사진)은 15일 “HBM4와 HBM5 생산에 하이브리드 본더를 도입하는 건 우도할계(牛刀割鷄)”라고 밝혔다. 우도할계는 ‘소 잡는 칼로 닭을 잡는다’는 뜻으로 작은 일에 필요 이상의 큰 도구를 사용할 때 쓴다. 최근 업계 일각에서 HBM4 생산에 기존 TC 본더 대신 하이브리드 본더를 적용해야 한다는 얘기가 나오자 이런 말을 한 것이다.

일부 반도체업체는 D램을 16단 이상 쌓으면 신호가 늦게 전달되거나 휠 수 있는 점을 감안해 HBM을 얇고 튼튼하게 만들 수 있는 하이브리드 본더 도입을 검토 중이다. 네덜란드 베시(BESI), 미국 어플라이드머티어리얼즈가 하이브리드 본더 선두 업체로 꼽히고 한국에선 세메스(삼성전자 자회사), 한화세미텍, LG전자 등이 개발하고 있다.

한미반도체는 올초 착공한 인천 7공장을 통해 2027년 말부터 하이브리드 본더를 생산할 계획이다. HBM6부터 적용한다. 곽 회장의 이날 발언은 “한미반도체의 하이브리드 본더 시장 진출 시기가 너무 늦다”는 반도체업계 일각의 지적에 대한 반박이기도 하다.

곽 회장은 “하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 두 배가 넘는 만큼 고객이 선택하지 않을 것”이라며 “HBM4, HBM5용 장비 시장에서도 (TC 본더로) 95% 점유율을 목표로 하고 있다”고 강조했다.

박의명 기자 uimyung@hankyung.com