전력반도체 스페이서 및 통신용 반도체 패키지 등 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스(대표 한규진)는 인천광역시 남동구 논현동에 위치한 토지 및 건물 자산을 약 140억 원에 양수하기로 결정했다고 밝혔다.
이번 자산 양수는 자산총액의 약 34.9%에 해당하는 규모로, 양수 기준일은 2025년 9월 30일이다.
코스텍시스는 AI, 데이터센터, 전기차 등 첨단 산업 분야에서 전력반도체 수요가 급증하고, 글로벌 반도체 기업들의 방열스페이서 대량 발주가 이어지는 산업 환경 변화에 선제적으로 대응하기 위해 본사 인근 부지에 전용 생산라인 구축 및 대규모 설비 투자를 추진한다고 밝혔다.
신설되는 생산라인은 전력반도체의 핵심 열관리 부품인 방열스페이서를 전용으로 생산하게 되며, 급증하는 글로벌 수요에 안정적으로 대응할 수 있는 공급 기반을 확보할 예정이다.
방열스페이서는 반도체 칩 작동 시 발생하는 열을 효과적으로 제어해 시스템의 신뢰성과 수명을 높이는 핵심 소재 부품으로, AI·전기차·데이터센터 등 고집적·고출력 반도체 환경에서 수요가 빠르게 확대되고 있다.
특히 코스텍시스는 2025년 7월, 총 594억 원 규모의 방열스페이서 공급 계약을 체결, 2025년 7월부터 2027년 12월까지 본격적인 대량 생산 및 납품에 돌입했다.
현재 운영 중인 제2공장은 규모가 작고 본사와 물리적 거리가 떨어져 있어 생산관리 및 공급망 최적화에 어려움이 있었으나, 이번 자산 양수 및 신규 설비 투자를 통해 본사 중심의 통합 운영체계를 구축하고, 생산·기술·품질·물류 등 전 공정의 효율적 연계 및 고품질 대량 생산 체계 강화로 생산성과 수익성의 획기적 개선을 실현할 계획이다.
회사 관계자는 “신규 생산라인은 2025년 12월 본격 가동을 목표로 하고 있으며, 이번 투자를 통해 기존 고객사는 물론, 품질 테스트를 통과한 글로벌 신규 고객사의 대량 수요까지 안정적으로 대응할 수 있는 기반을 마련할 것”이라고 밝혔다.
이어 그는 “이번 투자는 단기적인 실적 개선을 넘어, 중장기적인 사업 확장과 글로벌 경쟁력 강화, 나아가 전력반도체 고방열 부품 분야에서 글로벌 톱 티어(Top Tier) 기업으로 도약하기 위한 핵심 성장동력이 될 것”이라고 강조했다.
한경비즈니스 온라인뉴스팀 기자 biznews@hankyung.com
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