한미반도체는 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자하고, 오는 2027년 말 하이브리드 본더 장비를 출시할 계획이라고 25일 밝혔다.한미반도체는 내년 하반기 완공을 목표로 인천 서구 주안 국가산업단지에 총 1000억원을 들여 연면적 1만4570㎡, 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 짓고 있다. 이번 투자로 총 2만7083평(8만9530㎡) 규모의 생산 라인을 완비하게 된다.
한미반도체는 이 곳에서 고스펙 고대역폭 메모리(HBM)용 TC 본더, 플럭스리스 본더, 인공지능(AI) 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 HBM과 로직반도체 XPU(통합처리장치)에 사용되는 하이브리드 본더 등 차세대 장비를 생산할 계획이다.
하이브리드 본더는 HBM에 들어가는 D램을 쌓아 올릴 때 하나로 엮어주는 장비로, 현재 주력인 열압착(TC) 본더보다 업그레이드된 장비다. D램 사이에서 가교 역할을 하는 단자(범프)가 필요 없어지는 만큼 HBM을 더욱 얇게 만들 수 있다. 기존 TC본더에 비해 발열도 줄어든다. 업계에선 삼성전자는 하이브리드 본더를 6세대 HBM(HBM4)에, SK하이닉스는 7세대 제품(HBM4E)에 적용할 것으로 예상하고 있다.
한미반도체는 시장 개화에 앞서 하이브리드 본딩 기술 개발도 강화한다. 한미반도체는 최근 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결하고, 자사 HBM용 본더 기술에 테스의 플라즈마와 박막 증착, 클리닝 기술을 결합하기로 했다. 하이브리드 본더 연구개발(R&D) 전문 인력도 강화해 기술 개발 속도를 가속할 방침이다.
한미반도체는 시장 점유율 1위인 HBM TC 본더 장비도 로드맵에 따라 공급한다. 지난 5월 출시한 HBM4(6세대) 전용 장비 'TC 본더 4'의 생산을 이달 시작했으며, 연내 플럭스리스 본더 장비도 출시할 예정이다.
회사 관계자는 "차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 요구된다"라며 "앞선 투자로 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급하여 시장 리더십을 이어 나가겠다"고 밝혔다.
김채연 기자 why29@hankyung.com
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