삼성 "HBM·파운드리 '큰손'과 공급 논의 중"

삼성전자 실적이 본격적인 ‘턴어라운드’(반등) 구간에 진입하고 있다. 스마트폰, PC, 인공지능(AI) 서버 등 메모리 반도체 관련 3대 시장에서 수요가 회복되는 가운데 ‘아픈 손가락’이던 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리(반도체 수탁생산) 사업의 성과가 가시화하고 있어서다. 삼성전자는 31일 올해 2분기 실적을 발표하면서 “글로벌 불확실성이 지속되고 있지만 하반기부턴 실적이 개선되는 ‘상저하고(上低下高)’를 기대한다”고 강조했다.

◇2분기 반도체 영업익 0.4조원

삼성전자는 이날 올 2분기 확정 실적을 발표했다. 매출은 74조5663억원으로 지난해 2분기보다 소폭(0.7%) 늘었지만 영업이익은 4조6761억원으로 지난해 같은 기간(10조4400억원)보다 55.2% 감소했다.

반도체(DS)부문 영업이익이 4000억원에 그친 영향이 크다. 2조원대 적자를 낸 2023년 4분기 이후 최저치다. 디스플레이도 중국과의 경쟁 심화로 영업이익이 지난해 같은 기간(1조100억원)의 절반(5000억원)으로 줄었다.

반면 스마트폰과 TV·가전을 담당하는 DX부문은 프리미엄 스마트폰과 AI 가전 판매가 늘어 영업이익이 3조3000억원으로 1년 전보다 21% 증가했고, 오디오·전장 계열사 하만은 시장에서 선전하며 영업이익이 1년 전(3200억원)보다 56% 늘어난 5000억원으로 집계됐다.

◇“메모리 반등한다”

저조한 실적에도 삼성이 올 하반기를 자신하는 이유는 메모리 업황이 반등세에 접어들었다는 판단에 따른 것이다. 삼성은 하반기 D램 가격 상승폭이 확대되고 낸드플래시 가격도 3분기에 반등할 것이라고 내다봤다. 김재준 메모리사업부 부사장은 “하반기엔 AI 서버에 들어가는 반도체 수요 증가가 더욱 가속화할 것”이라며 “PC는 윈도 10 서비스 종료에 따라 교체 주기가 도래하고, 스마트폰은 온디바이스 AI 확산으로 고성능·고용량 메모리 수요가 많아질 것”이라고 설명했다.

삼성은 HBM 등 고부가가치 반도체에 집중하며 수익성을 개선해 나간다는 계획이다. 삼성은 “전체 HBM 수량 중 HBM3E(5세대 제품) 비중이 상반기 80%였는데, 하반기엔 HBM3E 판매량을 늘려 90%대 후반으로 확대할 것”이라고 밝혔다. 올 하반기 양산을 앞둔 HBM4(6세대 HBM)와 관련해서도 “주요 고객사에 샘플을 이미 출하했다”고 밝혔다.

◇“파운드리 추가 수주 기대”

테슬라와 최근 165억달러(약 22조8000억원) 규모 계약을 맺은 파운드리 사업부는 대형 고객의 추가 수주를 기대하고 있다고 밝혔다. 삼성은 내년부터 미국 테일러 공장에서 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 테슬라의 차세대 AI6 칩을 생산한다. 이를 위해 미국 파운드리 투자를 재개한다는 방침이다. 삼성전자는 “내년 미국 테일러 공장 가동에 대비해 생산능력 투자를 올해보다 늘릴 수 있다”고 언급했다.

무리하게 1나노 공정으로 진입하지 않고 2나노를 기본으로 수율(양품 비중)과 성능을 높이겠다는 파운드리 전략도 공개했다. 특히 신규 공정은 소수의 핵심 고객사와 함께 안정성을 확보한 뒤 글로벌 고객사를 대상으로 서비스하겠다는 구상을 밝혔다.

모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스2600’의 성능을 강화해 플래그십 갤럭시 라인업에 적용하겠다는 목표도 공식화했다.

박의명/황정수 기자 uimyung@hankyung.com