OCI가 수주 물량 확대에 따라 하반기 인산 생산능력을 기존 연 2만5000t에서 연 3만t으로 늘린다고 5일 발표했다. 생산시설 확충 대신 생산 공정 효율화를 통한 생산량 증대 방식을 활용한다.
인산은 반도체 생산 과정 중 웨이퍼의 식각 공정에 사용되는 핵심 소재다. OCI의 인산은 D램과 낸드플래시, 파운드리(반도체 수탁생산) 등 모든 반도체 공정에 쓰인다. 삼성전자와 SK키파운드리, DB하이텍 등이 주요 고객사다. 반도체 시황 회복에 따라 그 수요가 꾸준히 증가할 것이란 게 OCI의 설명이다. OCI는 신규 고객사 확보와 기존 고객사의 수요 증가 추이를 보고 단계적으로 추가 증설을 검토할 계획이다.
김우섭 기자 duter@hankyung.com
인산은 반도체 생산 과정 중 웨이퍼의 식각 공정에 사용되는 핵심 소재다. OCI의 인산은 D램과 낸드플래시, 파운드리(반도체 수탁생산) 등 모든 반도체 공정에 쓰인다. 삼성전자와 SK키파운드리, DB하이텍 등이 주요 고객사다. 반도체 시황 회복에 따라 그 수요가 꾸준히 증가할 것이란 게 OCI의 설명이다. OCI는 신규 고객사 확보와 기존 고객사의 수요 증가 추이를 보고 단계적으로 추가 증설을 검토할 계획이다.
김우섭 기자 duter@hankyung.com
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