삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산하기로 했다.
7일(한국시간) 애플은 보도자료를 통해 "미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"고 밝혔다.
애플은 "이 기술은 미국에 먼저 도입함으로써 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 부연했다.
업계에서는 삼성전자가 생산하기로 한 차세대 칩이 아이폰 등에 들어가는 이미지센서로 추정하고 있다.
박유약 키움증권 연구원은 지난달 보고서를 통해 "내년 애플 아이폰18용 이미지센서(CIS) 양산, 테슬라 등 신규 거래선 확보를 통해 (삼성전자 반도체 부문이) 영업적자의 폭을 축소시켜 나갈 전망"이라고 분석을 내놓은 바 있다.
이와 관련해 삼성전자는 "고객사명과 세부 사항은 확인할 수 없다"고 했다.
신용현 한경닷컴 기자 yonghyun@hankyung.com
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