국내 반도체 후공정(OSAT) 기업 LB세미콘이 대만 반도체 패키징 기업 ASE의 한국법인과 글로벌 고객사 수주 확보를 위한 공동 협력에 나선다.
LB세미콘과 ASE코리아는 경기도 파주 ASE코리아 본사에서 이같은 내용을 담은 양해각서(MOU)를 체결했다고 7일 밝혔다. 협약 체결식에는 김남석 LB세미콘 대표, 이기철 ASE코리아 대표 등 각사 경영진이 참석했다.
이번 협약은 양사가 보유한 기술력과 생산 인프라를 바탕으로 글로벌 고객 대상 공동 마케팅과 프로모션 활동을 강화하기 위해 추진됐다. 고성능 집적 반도체 패키징 수요 증가에 선제적으로 대응하겠다는 목표도 내세웠다.
양사는 공정별 역할을 분담해 상호보완적인 협업 체계를 구축한다. LB세미콘은 범핑과 웨이퍼 테스트를 담당한다. ASE 코리아는 패키징 공정을 전담해 고객사에 패키지·테스트 후공정에 대한 일괄납품 솔루션을 제공한다.
LB세미콘과 ASE코리아는 이번 협약을 시작으로 고성능 반도체 패키지 공동 개발, 기술 정보 교류, 글로벌 고객 응대 체계 구축, 산업별 전용 패키지 솔루션 공동 제안 등 다양한 분야에서 협력을 확대해 나갈 계획이다.
김남석 LB세미콘 대표는 "ASE코리아와의 협력을 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고 첨단 패키징 기술을 고도화해 새로운 고객을 확보할 것"이라고 강조했다. 이기철 ASE코리아 대표는 "한국을 포함한 글로벌 시장 내 입지를 강화하는 것은 물론 고객에게 차별화된 서비스를 제공할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.
강경주 기자 qurasoha@hankyung.com
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