마이크론은 최근 불거진 HBM 공급 과잉 우려를 일축하며 기기에서 자체 작동하는 인공지능(AI)인 ‘온디바이스 AI’를 D램 수요를 키우는 중장기 요인으로 꼽았다. 삼성전자, SK하이닉스의 메모리 반도체 실적이 상당 기간 증가할 것으로 보는 낙관론의 배경이다.

마이크론은 회계연도의 차이로 경쟁사 대비 한 달 정도 먼저 실적을 공개해 ‘메모리 업황 풍향계’로 불린다. 오는 28일 4분기 실적설명회(콘퍼런스콜)가 예정돼 있다.
수밋 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO·부사장)는 이날 미국 증권사 키뱅크의 테크놀로지 콘퍼런스에서 업황 전망을 내놨다. 그는 범용 D램 업황에 대해 “주로 데이터센터, PC, 모바일 시장에서 DDR5와 저전력(LP)DDR5 가격이 올랐다”고 말했다. 메모리 제조사들의 생산능력이 HBM에 집중된 영향으로 분석된다. 사다나 CBO는 “HBM용 웨이퍼(반도체 원료)와 DDR5 웨이퍼 투입 비율은 약 3 대 1”이라며 “HBM에 웨이퍼가 많이 투입되면서 비(非)HBM 시장의 공급을 압박하고 있다”고 진단했다.
마이크론은 AI용 메모리 수요가 계속 증가할 것이라며 낙관론을 폈다. 사다나 CBO는 “2~3년 내 온디바이스 AI 기기가 확산하면서 기기에 채용되는 D램 평균 용량도 8기가바이트(GB)에서 12GB로 크게 늘어날 것”이라고 강조했다. HBM 사업과 관련해선 “2026년 HBM3E와 6세대 HBM(HBM4) 물량은 매진이 확실시된다”고 말했다.
리스크도 없지 않다. 범용 DDR5 시장에선 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 공급량이 늘면서 내년 1분기 서버용 DDR5 가격이 전 분기 대비 10% 이상 떨어질 것이란 분석도 있다.
HBM과 관련해선 최근 외국 투자은행(IB) 중심으로 내년 HBM3E, HBM4 시장의 ‘공급 과잉’ 우려가 불거졌다. HBM 1위 SK하이닉스를 추격 중인 삼성전자와 마이크론이 내년 HBM3E 공급 물량을 본격적으로 늘리면, HBM3E 12단 평균판매가격(ASP)이 올해 대비 30~35% 정도 하락할 것이란 주장이다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
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