리벨리온이 회사의 차세대 인공지능(AI) 반도체인 ‘리벨 쿼드’ 성능에 강한 자신감을 드러냈다. 인공신경망처리장치(NPU) 네 개를 마치 한 개의 반도체처럼 이어 붙인 것이 특징인데, 이 칩으로 AI 반도체 세계 1위인 엔비디아의 아성에 도전하겠다는 포부다. 이와 함께 사우디아라비아에 단독 법인을 설립해 ‘소버린 AI’(국가 자립 AI)를 꿈꾸는 중동 지역에 교두보를 마련하기로 했다.19일 박성현 리벨리온 대표(사진)는 서울 삼성동 파르나스타워에서 반도체 설계자산(IP) 회사 시높시스가 주최한 ‘SNUG 2025’ 기조연설자로 참석해 리벨 쿼드 성능에 대해 소개했다. 박 대표는 “리벨 쿼드의 전력 효율이 그래픽처리장치(GPU)와 비교해 10배 좋고, 경쟁사 NPU 제품보다 최대 180배 뛰어나다”고 강조했다.
그가 제시한 경쟁사 제품은 엔비디아 GPU, 미국 NPU 회사인 세레브라스, 그로크의 제품인 것으로 추정된다. 박 대표는 “NPU 경쟁사들은 자사 칩에 속도가 빠른 메모리인 S램을 장착해 토큰 생산 스피드를 강조하고 있다”며 “그러나 소비 전력을 따져보면 리벨 쿼드의 와트(W)당 토큰 생성 능력이 100배 이상 낫다고 자신한다”고 했다.
리벨 쿼드는 리벨리온이 올해 말 양산할 신규 NPU다. 네 개의 연산 장치를 하나의 기판 위에 올린 칩렛 형태의 ‘빅칩(big chip)’이다. 엔비디아의 최신 서버용 GPU인 H100·200에 버금가는 성능과 뛰어난 전력 효율로 AI 칩 시장 판도를 바꾸겠다는 것이 리벨리온의 목표다. 삼성전자 파운드리사업부의 4나노(㎚·10억분의 1m) 공정과 5세대 HBM(HBM3E)을 활용하는 것도 특징이다.
박 대표는 리벨 쿼드의 응용 제품 로드맵도 공개했다. NPU 동작을 제어하는 자체 중앙처리장치(CPU)를 내년까지 개발해 리벨 쿼드의 기판 위에 장착하는 게 목표다. 세계적인 반도체 설계 IP 회사 Arm과 협력한다. 박 대표는 “시스템 온 칩(SoC)을 뛰어넘은 ‘서버 온 칩’을 만들겠다”고 말했다.
강해령 기자 hr.kang@hankyung.com
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