메모리 테스터 등 반도체 후공정 검사장비업체인 엑시콘이 최근 미국에서 신제품인 PCIe 6세대(Gen6) SSD테스터를 발표했다.
22일 엑시콘 관계자는 “미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 지난 8월 5일부터 7일까지 열린 세계 최대 메모리 및 스토리지 기술 전시회인 ‘FMS (the Future of Memory and Storage) 2025’에서 신제품을 발표했다”고 밝혔다.
이 관계자는 “올 하반기에 PCIe Gen6 SSD 테스터를 공급하고 내년부터는 고객사의 Gen6 SSD 양산에 기여할 수 있도록 만반의 준비를 갖추고 있다”고 덧붙였다. 아울러 다양한 환경조건에서의 제품군과 향후 로드맵을 제시했다.
SSD (Solid State Drive)는 하드디스크를 대체하는 고속의 보조기억장치다. PCIe(PCI 익스프레스)는 컴퓨터 내부의 하드웨어 구성 요소를 연결하는 데 사용되는 고속 표준을 의미한다.
이번 행사에서 주요 메모리 반도체 회사는 기조연설을 통해 인공지능(AI) 응용분야에서 메모리와 스토리지의 중요성을 강조하며, 차세대 HBM과 PCIe Gen6 기반 SSD를 포함한 다양한 차별화 제품과 로드맵을 발표해 관계자들의 관심을 모았다.
엑시콘 관계자는 “이번에 선보인 제품은 최대 512 DUT(테스트 중인 제품, device under test)를 지원해 업계 최고의 패러랠리즘(Parallelism, 여러 프로그램의 동시 처리 또는 여러 컴퓨터시스템의 동시 작동 기능)을 구현하고 SSD Gen6 뿐아니라 차세대 DRAM으로 부각되고 있는 CXL(Compute Express Link) 3.1의 동시 테스트를 지원하는 등 고객의 다양한 테스트 시나리오를 쉽게 구현할 수 있는 맞춤형 API(Customized API)를 지원하는 특징을 갖고 있다”고 설명했다.
한편, 이 전시회장에서 엑시콘 관계사인 와이씨는 차세대 HBM 테스터 솔루션을 발표했다. 해당 제품은 웨이퍼 레벨 테크놀로지인 HBM의 검사를 위한 웨이퍼 테스터로서, 테스트 강도와 복잡성이 더욱 증가되는 HBM4를 넘어 HBM4E의 테스트가 가능한 제품이다.
와이씨 관계자는 ”고객사의 품질안정, 수율 증대에 핵심 역할을 할 것으로 기대되고 있다“며 "이번 신제품 개발을 통해 글로벌 테스터 시장에서의 선도적 입지를 확보하는 것을 목표로 테스트기술을 발전시켜 나가겠다"고 밝혔다.
경기도 성남시 판교에 본사를 둔 엑시콘은 메모리 테스터 등 반도체 후공정 검사장비 업체로 메모리(SSD) 테스터, 번인(Burn-in) 테스터, CIS 테스터 등을 만드는 업체다. 관계사인 와이씨는 메모리 웨이퍼 테스터 검사장비 업체로 HBM용 테스터, DRAM용 테스터, 낸드(Nand)용 테스터 등을 생산하고 있다.
김낙훈 한경글로벌강소기업연구원장
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