'동맹' 하이닉스·TSMC와 거리두는 엔비디아

엔비디아가 고대역폭메모리(HBM) 핵심 부품의 직접 설계를 추진하고 납품사 다변화에 나서는 등 납품사의 군기를 잡고 나섰다. TSMC, SK하이닉스 등 생산 의존도가 높은 핵심 고객사의 ‘힘’을 빼 납품 단가 상승을 억제하기 위한 행보로 분석된다.

24일 대만 언론과 업계에 따르면 엔비디아는 2027년부터 HBM의 핵심 부품인 ‘로직다이’를 직접 설계하는 방안을 추진하고 있다.

로직다이는 SK하이닉스 등 메모리 업체가 설계해 생산하고 있다. 올 하반기 양산이 시작되는 차세대 HBM4(6세대 제품)부터는 SK하이닉스가 설계하고 생산은 TSMC에 맡기기로 했다.

반도체업계 관계자는 “엔비디아는 그래픽처리장치(GPU) 생산과 AI 가속기 패키징을 100% TSMC에 의존하고 있다”며 “HBM 핵심 부품마저 TSMC에 의존하는 상황을 막기 위해 개입하기 시작한 것”이라고 해석했다.

엔비디아는 HBM 최대 납품사인 SK하이닉스 ‘단속’에도 나서고 있다. 작년 상반기엔 SK하이닉스가 “내년도 HBM 물량 완판”을 공언했는데, 올해는 마이크론이 가장 먼저 ‘완판’을 발표했다. HBM 공급에서 SK하이닉스가 독주하고 있는 만큼 엔비디아가 SK하이닉스와의 물량 협상 과정에서 다른 회사에 물량을 늘린다는 신호를 주고 있는 것이다. 이런 행보를 통해 SK하이닉스의 HBM4 공급가를 통제하려는 의도도 있다. 업계는 HBM4 납품 단가가 전작(HBM3E 12단)보다 20~40% 뛸 것으로 예상하고 있지만 엔비디아는 10% 정도 올려주는 걸 검토하고 있다는 얘기도 나온다.

박의명 기자 uimyung@hankyung.com