켐트로닉스가 오는 27일부터 29일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(KSPS 2025)’에 참가해 최첨단 반도체 패키징 기술을 선보인다고 25일 밝혔다.
최근 인공지능(AI)기술의 급속한 발전으로 글로벌 반도체 수요가 빠르게 확대되면서 칩렛(Chiplet), 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding), 유리기판(Glass Substrate) 등 차세대 반도체 패키징 기술의 중요성이 한층 커지고 있다.
켐트로닉스는 이러한 변화에 발맞춰 최첨단 반도체 패키징 소재·가공 기술 솔루션을 선보일 예정이다. 이번 전시에서는 △초고순도 반도체소재 purisol PMA/PM △차세대 유리기판 TGV(Through Glass Via) 기술, △반도체용 웨이퍼 가공 기술을 집중 소개한다.1997년 설립된 켐트로닉스는 중견 전자소재·부품 기업이다. 무선충전 모듈과 디스플레이용 전자 재료로 출발해 최근에는 반도체 패키징 소재와 가공 기술을 차세대 성장 축으로 키우고 있다.
켐트로닉스 관계자는 “반도체 패키징 기술은 단순한 후공정이 아닌, AI 시대 글로벌 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술”이라며, “이번 전시 참가를 통해 당사가 보유한 독창적인 소재와 가공 기술을 업계에 알리고, 나아가 반도체 기업으로 도약하고 있음을 증명하겠다”고 전했다.
황정환 기자 jung@hankyung.com
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