SK하이닉스가 현존하는 최고 집적도의 QLC 제품 개발을 완료했다. 이 제품은 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기 출시된다. SK하이닉스는 25일 321단 2테라비트(Tb) QLC 낸드플래시 제품 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 밝혔다. 낸드플래시는 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하는지에 따라 SLC(1개), MLC(2개), TLS(3개), QLC(4개), PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다.
SK하이닉스는 "세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한 번 돌파했다"며 "현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가진 이 제품으로 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장을 본격 공략하겠다"고 설명했다.
회사는 이번 제품의 원가경쟁력 우위를 극대화하기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2Tb로 개발했다.
일반적으로 낸드는 용량이 커질수록 하나의 셀에 더 많은 정보를 저장하고 메모리 관리가 복잡해져 데이터 처리 속도가 느려지는 문제가 발생한다. 회사는 낸드 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 그룹의 단위인 플레인을 4개에서 6개로 늘려 더 많은 병렬 작업이 가능하도록 개발해 대용량화로 인한 성능 저하를 해결했다.
이번 제품은 높은 용량뿐 아니라 이전 QLC 제품보다 성능이 향상됐다. 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 등의 분야에서도 경쟁력을 확보했다.
SK하이닉스는 먼저 PC용 SSD에 321단 낸드를 적용한 다음 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS 제품으로 적용 영역을 확대할 계획이다. 낸드 32개를 한번에 적층하는 독자적인 패키지 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장도 공략한다.
정우표 SK하이닉스 낸드개발 담당(부사장)은 "이번 제품 양산 돌입으로 고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 가격경쟁력까지 확보하게 됐다"며 "폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 풀스택 AI 메모리 프로바이더로서 더 큰 도약을 이뤄내겠다"고 했다.
김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com
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