SK하이닉스가 모바일 기기용 고방열(높은 열 방출 능력) D램 신제품(사진)을 개발해 고객사에 공급을 개시했다고 28일 발표했다. 이 제품은 열전도 계수가 높은 에폭시몰딩컴파운드(High-K EMC) 소재를 적용했다. 에폭시몰딩컴파운드(EMC)는 수분, 열, 충격 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하는 동시에 열을 방출하는 통로 역할을 하는 반도체 필수 재료다.최신 프리미엄 스마트폰에선 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP) 위에 D램을 쌓는 방식이 적용된다. 이렇게 하면 작은 스마트폰 내부의 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높일 수 있다. 하지만 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 스마트폰 성능이 저하되는 문제도 동시에 일으킨다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램을 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열 방출 능력을 향상하는 데 주력했다.
SK하이닉스는 High-K 소재를 통해 열전도율을 기존 제품보다 3.5배 수준으로 높였고 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선했다고 설명했다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비 전력 절감을 통해 배터리 지속 시간, 제품 수명 연장에도 기여한다.
이규제 SK하이닉스 패키징(PKG) 개발담당 부사장은 “온디바이스 인공지능(AI) 구현을 위한 데이터 고속 처리 때 생기는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인”이라며 “고사양 프리미엄 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사에서 높은 평가를 받고 있다”고 말했다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
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