MKS Inc.의 자회사이자 글로벌 전자화학 솔루션 기업인 MKS 아토텍(아토텍코리아)은 지난 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCAshow 2025에 참가해 고도화된 패키징 및 PCB 제조 기술을 선보이며 전시회를 성공적으로 마무리했다고 10일 밝혔다.
이번 전시에서 MKS 아토텍은 차세대 반도체 기판 제조에 특화된 도금, 표면처리, 밀착 및 장비 통합 솔루션을 소개했다. 특히 High Aspect Ratio TGV(Through-Glass Via) fill 기술, Glass 전기동 도금 대응 기술(VitroCoat® GI), 그리고 수평 화학동 도금 공정에서의 미세회로 커버리지 개선 방안 등이 고객들의 주목을 받았다.
현장 상담에서는 Glass 기판을 활용한 차세대 패키징 구조에 대한 평가 요청과 함께, 수평 화학동 도금 공정의 균일도 향상 및 장비 운영 안정성 확보에 대한 기술 검토가 주요 주제로 논의됐다. TGV 및 Glass 관련 도금 성능을 중심으로 심층 기술 질의가 이어졌으며, 일부 고객은 실제 장비 운영환경에서의 적용 가능성에 대해 추가 평가를 요청하기도 했다.
4일 진행된 기술 세미나 ‘Revolutionary electroless copper plating for next gen package substrates’에서는 아토텍의 Printoganth® MV TP3 시리즈 및 Cupraganth® MV Activator를 중심으로, 고해상도 회로 구현과 고신뢰성 비아 메탈라이제이션을 위한 무전해 동도금 솔루션이 소개됐다. 세미나 이후 발표 기술에 대한 관심이 부스 방문으로 이어졌으며, 발표 내용을 기반으로 한 고객의 후속 기술 상담이 진행됐다.
MKS 아토텍 관계자는 “이번 전시는 고객의 실제 기술 이슈를 공유하고, 그에 대한 해법을 제시하는 데 초점을 맞췄다”며 “TGV, 유리 기판, 수평도금 등 차세대 패키징의 주요 기술 주제에서 아토텍의 대응력을 다시 한번 입증할 수 있는 기회였다”고 전했다.
MKS 아토텍은 MKS Inc.의 Materials Solutions Division 소속 기업으로, 전 세계 반도체 패키지 및 전자기판 제조 고객사에 화학, 장비, 공정을 통합한 기술 기반 솔루션을 제공하고 있다. 아토텍코리아는 이번 전시를 통해 확인된 고객의 기술 수요에 기반해 샘플 테스트 및 후속 기술 세미나를 준비 중이다.
한경닷컴 뉴스룸 open@hankyung.com
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