“국내에 경쟁 상대는 없다. 이젠 글로벌이다.”고대역폭메모리(HBM) 장비 1위 업체 한미반도체(회장 곽동신·사진) 경영진이 최근 국내외 반도체 행사에 나갈 때마다 강조하는 말이다. 한미반도체는 HBM 제조 필수 장비인 ‘열압착(TC)본더’를 앞세워 지난해 국내 반도체 장비 업체 중 가장 많은 2554억원의 영업이익을 기록했다. 1년 만에 해외 매출 비중이 두 배로 늘어 명실상부한 글로벌 반도체 장비사로 도약했다는 평가가 나온다.
◇ 밀려드는 해외 수주
한미반도체는 올 2분기에 매출 1800억원, 영업이익 863억원을 올렸다. 지난해 같은 기간 대비 각각 45.8%, 55.7% 늘어난 수치다. 뛰어난 실적보다 주목받은 것은 해외 매출이다. 이 회사의 해외 매출 비중은 지난해 41.3%에서 올 상반기엔 82.4%로 갑절이 됐다. 2분기만 놓고 보면 그 비중은 90%다.
해외 매출이 급증한 것은 국내 핵심 고객사인 SK하이닉스 외에 미국 마이크론을 확보하면서다. 마이크론은 일본 신카와의 TC본더를 썼는데, 지난해부터 한미반도체 장비를 발주하기 시작했다.
마이크론이 장비를 교체한 것은 HBM의 성능과 수율을 끌어올리는 데 장비가 차지하는 역할이 작지 않아서다. TC본더는 HBM 제조 필수 장비로, 열과 압력을 가해 여러 개의 D램을 수직으로 연결하는 기능을 한다. HBM 성능엔 원재료인 개별 D램과 패키징용 장비의 성능이 큰 영향을 준다.
한미반도체는 지난해 마이크론에 1110억원어치 TC본더를 팔았는데, 올해는 3~4배 늘어날 것으로 업계는 보고 있다. 한미반도체 최고재무책임자(CFO)인 김정영 부사장은 지난 7월 열린 2분기 실적 설명회에서 “올 하반기부터 해외 고객사에서 대규모 주문이 들어올 것”이라며 “앞으로 3~4년 동안 해외 매출이 국내보다 많을 것”이라고 전망했다.
◇ 국내 고객사 다변화 추진
한미반도체 TC본더로 생산된 마이크론의 HBM3E 12단 제품은 4월 ‘HBM 큰손’인 엔비디아의 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다. SK하이닉스의 HBM을 포함해 엔비디아에 납품되는 HBM은 상당수가 한미반도체 장비로 생산된다. 업계는 삼성도 한미반도체 장비로 전환할 가능성이 있다고 보고 있다.한미반도체는 올 하반기 양산이 시작되는 차세대 HBM4에서도 ‘싹쓸이’를 자신하고 있다. 회사 관계자는 “HBM4용 TC본더 양산을 위해 장비 테스트를 하는 곳은 한미반도체와 해외 업체(ASMPT)뿐이고, 그 외 국내 다른 회사는 없다”며 “특정 해외 고객사(마이크론 추정)에 HBM4 생산 장비를 독점 공급할 것”이라고 말했다.
한미반도체는 제조사들의 HBM4 생산에 맞춰 HBM4 전용 장비 ‘TC본더 4’ 생산을 이달 시작했다. 월 생산능력도 35대에서 내년 45대까지 확대한다는 방침이다.
차세대 HBM용 장비로 꼽히는 하이브리드 본딩 장비 개발에도 박차를 가한다. 하이브리드 본딩은 HBM용 D램을 붙여 올릴 때 활용하던 ‘범프’를 없애고 대신 칩끼리 직접 붙이는 방식이다. 같은 높이라도 더 많은 D램을 쌓을 수 있고 신호 전달 속도도 높일 수 있다. 한미반도체는 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자해 2027년 신규 장비를 출시할 계획이다. 국내 반도체 장비 기업인 테스와도 하이브리드 본딩 기술을 협력할 예정이다.
◇ 올해 영업이익 50% 급증
실적은 고성장을 이어갈 것으로 관측된다. 업계에선 한미반도체의 올해 연간 매출이 전년 대비 40% 늘어난 8000억원, 영업이익은 50% 증가한 3800억원을 기록할 것으로 내다보고 있다. TC본더 수주가 이어지면서 내년 매출과 영업이익은 각각 1조1000억원, 5500억원에 이를 것으로 업계는 예상하고 있다.한화세미텍이 올해 SK하이닉스에 TC본더 납품을 시작하고, LG전자가 하이브리드 본딩 기술 연구에 뛰어드는 등 HBM 장비 경쟁이 심화하는 것과 관련해 한미반도체는 “아무나 기술을 따라 할 수 없다”고 자신했다. 김 부사장은 “한미반도체를 제외하고 (TC본더) 양산 공정에서 대응할 수 있는 업체는 없다”고 말했다.
박의명 기자 uimyung@hankyung.com
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